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SMT基本工艺构成要素
6 d; z( ^1 e+ }SMT基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶),贴装(固化),回流焊接,清洗,检测,返修& h" k. e$ Y4 C* D6 {
2 Q. W; X, C5 Y丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的最前端。
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点胶:它是将胶水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。4 t$ q, U& u7 J6 ]/ i, E
# R0 A# ~+ u1 g O8 x贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。
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固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。# g: ~4 z& b% `+ ` b- ~$ u( e
7 k; W5 X5 }& x0 Z2 ?回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。
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! G) P8 e( M; S; ^清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。% ?! h4 H3 R6 I! W
[1 |. p+ A H. I7 {. \9 D检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。) A! N7 F) m5 y/ L+ X
$ |. O6 [0 l- [# p! u- R$ b+ r返修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
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一、 单面组装:2 t% Y* L# k" B8 d8 S8 J
来料检测 => 丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 => 烘干(固化)=> 回流焊接 =>! a: i9 z/ `+ `6 {3 S; _; F
清洗 => 检测 => 返修
4 v& Y6 }! T/ @7 q' D二、 双面组装;+ }+ J# @$ V3 J% h% T: j. a! o; B
A:来料检测 => PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 => 烘干(固化)=>
) k6 U4 B5 j+ L8 U) ~$ H! |7 T# cA面回流焊接 => 清洗 => 翻板 => PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 =>; s" ?' w" p# a. h" c4 g& R: i% H; I
烘干 => 回流焊接(最好仅对B面 => 清洗 => 检测 => 返修)
- E6 @% X& Q: X' d" r. f6 V) s此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
8 O) x7 I% Q) s) v( s' ~B:来料检测 => PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 => 烘干(固化)=>
* Z `# i8 ^7 c$ f- a' Y" }: KA面回流焊接 => 清洗 => 翻板 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 =>
# W% ?$ q; C6 E3 {% WB面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修)# l( l+ J! _( q: t
此工艺适用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引脚以下时,宜采用此工艺。! i, D& l* |) U& L2 C5 z/ v$ A
三、 单面混装工艺:
; s) c0 |6 _* V J( n% |来料检测 => PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 =>
8 O8 _+ e x/ |6 J烘干(固化)=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修
1 n- R2 _) G. T/ G, f四、 双面混装工艺:7 K& k5 }* p6 e
A:来料检测 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件
- x( e2 G1 v% R+ Z) f0 v- M1 M=> 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修8 E" D4 L; q; |! Y" S
先贴后插,适用于SMD元件多于分离元件的情况
7 S; k4 z0 y3 S0 v# W6 j8 |5 z% gB:来料检测 => PCB的A面插件(引脚打弯)=> 翻板 => PCB的B面点贴片胶 =>
! G9 N) U; i q _贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修 d" i* T: }, U+ L8 P0 X
先插后贴,适用于分离元件多于SMD元件的情况
6 o( b+ E2 s2 G' p4 AC:来料检测 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接 =>3 B, G5 U, x- H) T
插件,引脚打弯 => 翻板 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 =>0 {" e( S% j5 F0 S6 S V$ p% _% \1 a
清洗 => 检测 => 返修
" ]. a9 f1 w" g4 ?. HA面混装,B面贴装。6 f; i& c! Q/ i
D:来料检测 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 =>
0 C. ~6 g" o4 X Y2 JPCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 =>
; Q, R2 t! a1 i% N返修
) m; @. a7 o: s% _1 ^A面混装,B面贴装。先贴两面SMD,回流焊接,后插装,波峰焊2 U% C& g0 m, x) Z
E:来料检测 => PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 => 烘干(固化)=>+ N2 k0 P# T8 |4 b* x
回流焊接 => 翻板 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 =>" ?( n$ d5 a# J! Y, s
回流焊接1(可采用局部焊接)=> 插件 => 波峰焊2(如插装元件少,可使用手工焊接)=> 清洗 =>检测 => 返修$ n% E/ M: X7 U
A面贴装、B面混装。$ T* W% n4 d$ E. h; A% i" B
六 SMT工艺流程------双面组装工艺
& E9 B) ]1 Z! a* U$ ^) r( XA:来料检测,PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶),贴片,烘干(固化),A面回流焊接,清洗,翻板 CB的B面丝印焊膏(点贴片胶),贴片,烘干,回流焊接(最好仅对B面,清洗,检测,返修)- \/ g8 c7 q6 {) p. l' x
此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
* X4 b$ ?+ E6 [# n7 C9 q6 ]2 lB:来料检测,PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶),贴片,烘干(固化),A面回流焊接,清洗,翻板 CB的B面点贴片胶,贴片,固化,B面波峰焊,清洗,检测,返修)
$ k5 m" p$ \2 P* M. B此工艺适用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD
4 A: E2 S( A7 i+ z O中,只有SOT或SOIC(28)引脚以下时,宜采用此工艺。
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