Sip设计中BGA焊盘开窗的大小？

彦彦 · 发表于 2020-4-23 08:36

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Sip设计中BGA焊盘开窗的大小，我做设计时开窗比焊盘大，后来成品过来发现焊盘的一致性差，外露的焊盘有大有小，对封装厂组装有些影响。有谁了解的，帮忙分析下？

ededewa · 发表于 2020-4-23 10:11

坐等专家分析

xiáò虫 · 发表于 2020-4-23 21:09

坐等大神；

孙向南1987 · 发表于 2020-4-27 12:37

开窗一般采用SMD形式

fei · 发表于 2020-5-6 18:39

如果开窗比较大，你的BGA球不会听你的话，都在中间。因为你器件会偏移。机贴还好，手工焊凭水平了

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