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对于pcb抄板来说,稍有不慎,可能就会导致底板变形,如果不改善的话,会影响pcb抄板的质量和性能,如果直接抛弃,则会造成成本上的损失。下面来说几招底板变形的修正方法。. N0 i* N3 W- Y% @" E5 x2 y
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一、剪接法 f5 t- k; Y o
, k) _# h; Y; M+ _对于线路简单、线宽及间距较大、变形不规则的图形,将底片变形的部分剪开,对照钻孔试验板的孔位重新拚接,然后再进行拷贝,当然,这针对的是变形线路简单、线宽及间距较大、变形不规则的图形;对导线密度高,线宽及间距小于0.2mm的底片不适用。在剪接时需注意尽量少伤导线,不伤焊盘。拼接拷贝后修版时,要注意连接关系的正确性。这个方法适用于对线路不太密集,各层底片变形不一致的底片,对阻焊底片及多层板电源地层底片的修正,效果尤为明显。- Z# ^7 f e2 w" H( D, i3 W. w5 [) G. b* N$ f1 ]
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二、PCB抄板改变孔位法
+ j, Q7 m& l' ]9 @在掌握数字化编程仪的操作技术情况下,先对底片和钻孔试验板进行对照,测量并分别记下钻孔试验板的长、宽,然后在数字化编程仪上,按照其长、宽两个变形量的大小,调整孔位,将调整后的钻孔试验板去迎合变形的底片。这个方法的好处是:免除了剪接底片的烦杂工作,并能保证图形的完整性和精确性。不足之处在于:对局部变形非常严重,变形不均匀的底片的修正,效果不佳。要运用这个方法,首先要熟练掌握对数字化编程仪的操作,采用编程仪放长或缩短孔位后,应该对超差的孔位重新设置,以保证精确性。这个方法适用于对线路密集的底片,或者各层底片变形一致的修正。4 |. B+ ^0 i: W- ~1 ?& Z6 y
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4 B/ Z' i: _% `& `三、焊盘重叠法% G- b" E& P% e
4 r& M3 l2 n6 i9 B# k将试验板上的孔放大成焊盘去重叠变形的线路片,以确保最小环宽技术要求。因重叠拷贝后,焊盘呈椭圆,重叠拷贝后,线、盘边缘的光晕及变形。如果用户对PCB板的外观要求非常严格,请慎用。这个方法适用于线宽及间距大于0.30mm,图形线路不太密集的底片。
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* G9 \ N9 N+ }0 d0 q四、 照像法
8 b# ?9 I+ `0 E* D$ ^# j3 h# S只需利用照像机将变形的图形放大或缩小即可。通常底片损耗较多,需要多次调试才能获得满意的电路图形。在照像时对焦要准确,防止线条变形。这个方法仅适用于银盐底片,在不便重钻试验板,且底片长宽方向变形比例一致时,可采用。9 N/ I8 P$ F8 U8 E ]8 y# J
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五、晾挂法
, }0 u# j& U( C! ^针对底片随环境温湿度变化而改变的物理现象,在底片拷贝之前将其从密封袋内取出,在工作环境条件下晾挂4--8个小时,让底片在拷贝前就已经先变形,那么在拷贝后,变形的几率就很小了。
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3 N3 ~% Y$ r. Y4 g, S对于已经变形的底片,则需要采取其他办法。因为底片会随环境温湿度的变化而改变,所以在晾挂底片的时候,要确保晾挂处与作业处的湿度和温度一致,且需在通风及黑暗的环境下,以免底片遭受污染。此方法适用于尚未变形的底片,也可防止底片在拷贝后变形。
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! U! K( M4 d! H" J, x; Y『本文转载自网络,版权归原作者所有,如有侵权请联系删除』6 x6 K) H# F+ r' c- D$ A
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