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PowerPADTM散热增强型封装提供了更大的设计灵活性和更高的散热性6 X4 j0 z0 m. I; d, o7 t
标准尺寸设备封装中的效率。 PowerPAD软件包的改进的性能允许5 Q1 f( k4 D* b* S. Z$ \7 d
更高的时钟速度，更紧凑的系统和更激进的设计准则。 PowerPADTM套件
3 r: N @7 b' d: f- {4 X+ f提供几种标准的表面贴装配置。 它们可以使用标准安装
' U7 j' n9 E8 o5 m印刷电路板（PCB）组装技术，可以使用标准维修方法进行拆卸和更换+ S1 ~0 l: J' y) J0 D/ @* n! q
程序。 为了充分利用PowerPADTM封装中设计的热效率，5 }1 z, l' ?3 c! V, r( r8 G* }% R. E
在设计PCB时必须牢记这一技术。 为了充分利用热性能
. M3 K p# {. \如果使用PowerPadTM封装提供的好处，则必须将裸露焊盘焊接到板上。 这个
3 G8 d: w7 C- G4 o/ J2 \该文档着重于将PowerPADTM封装集成到PCB设计中的细节。, C9 q' |6 J& h0 g" [; m" @" Q
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发表于 2020-4-27 10:38
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