自动热增强型封装

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/ l# u' `3 e' C# ~9 |4 {; ]0 P/ cPowerPADTM散热增强型封装提供了更大的设计灵活性和更高的散热性
标准尺寸设备封装中的效率。 PowerPAD软件包的改进的性能允许
更高的时钟速度，更紧凑的系统和更激进的设计准则。 PowerPADTM套件
0 W- H: H. ^  @1 B6 z9 Q1 k4 u3 {提供几种标准的表面贴装配置。 它们可以使用标准安装
, S; U5 ^8 K- w4 ^: p+ H5 C印刷电路板（PCB）组装技术，可以使用标准维修方法进行拆卸和更换
' }& J: l( {& {$ W- ~4 g2 e程序。 为了充分利用PowerPADTM封装中设计的热效率，
/ f) E. @7 a  G4 n: h在设计PCB时必须牢记这一技术。 为了充分利用热性能
如果使用PowerPadTM封装提供的好处，则必须将裸露焊盘焊接到板上。 这个
# B  R% \& T( Z* |2 W5 l6 r该文档着重于将PowerPADTM封装集成到PCB设计中的细节。

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PowerPADTM散热增强型封装提供了更大的设计灵活性和更高的散热性, f) l; o& P4 z1 T 标准尺寸设备封装中的效率。 PowerPAD软件包的改进的性能允许更高的时钟速度，更紧凑的系统和更激进的设计准则。