谈谈引脚封装与无引脚封装

ytm

  即使是半导体行业也不能幸免于趋势和市场宣传。例如，在DC/DC稳压器封装方面，重点是实现更小的封装。但是，只专注于实现更小封装的半导体开发商似乎已经忘记了一个非常重要的事实：尽管尺寸更大，世界各地仍有数以万计的客户喜欢带引脚或引线的传统封装。

        不要误解我：TI也在投资前沿的封装技术。但是，我们没有忘记喜欢引脚/引线封装的客户，继续发布采用小外形集成电路封装（SOIC）-8等可靠封装技术的新产品，如SIMPLE SWITCHER® LMR23610/25/30 36VIN降压稳压器系列产品。

        你可能会感到好奇，当有这么多更新和更小的技术时，为什么这么多的客户依然喜欢8引脚SOIC或SOIC-8等老旧的封装。许多客户喜欢这些封装是因为它们在实验室和工厂更容易使用。SOIC-8封装的引线很容易进行手工焊接和在工作台上操作。设计人员可以轻松调试他们的电路，因为引脚露在外面。在工厂里，使用带引脚的引线框架封装技术，设计人员能够利用视觉检测技术确认设备已正确焊接，筛选出所有出现故障的电路板。

        另一方面，对于非常薄小外形无引脚封装（WSON）或方形扁平无引脚封装（QFN）等无引脚封装，引脚完全在封装下面，使得它极难用手焊接或调试。引脚的位置也使得无法进行视觉检查，因此需要额外的X射线检查设备确认正确的焊接连接。观看视频“Engineer it：如何简化制作电源原型和生产”中SOIC-8封装焊接演示。

        此外，LMR236xx产品系列上的SOIC-8底部有一个芯片贴装引脚（DAP）帮助提取热量。这样可以获得更低的结点至环境热阻（THETA J/A），比许多QFN式封装具有更好的散热性能。

( X; |7 G, F  l8 b) o# x

wushy

SOIC-8封装的引线很容易进行手工焊接和在工作台上操作