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怎么利用PCTF封装技术降低微波射频器件成本?

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发表于 2020-4-28 10:18 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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怎么利用PCTF封装技术降低微波射频器件成本?4 E; G7 ?$ B" X. k; f

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发表于 2020-4-28 14:19 | 只看该作者
射频/微波器件的封装设计非常重要,封装可以保护器件,同时也会影响器件的性能。因此封装一定要能提供优异的电学性能、器件的保护功能和屏蔽作用等等。高性能射频微波器件通常采用陶瓷封装材料,陶瓷材料的介电性能在较宽的温度和频率范围之内都很稳定,能承受很高的加工和工作温度,机械性能优异,能提供较好的防潮湿功能和优异的气密性。对于高频器件,陶瓷材料的热膨胀系数和半导体芯片材料的膨胀系数相近,并能支持较高的集成度和复杂的I/O管脚分布。
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