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半导体芯片封装目的

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发表于 2020-4-29 10:23 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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     半导体芯片封装是指利用膜技术及细微加工技术,将芯片及其他要素在框架或基板,上布局粘贴固定及连接,引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定,构成整体立体结构的工艺。此概念为狭义的封装定义。更广义的封装是指封装工程,将封装体与基板连接固定,装配成完整的系统或电子设备,并确保整个系统综合性能的工程。将前面的两个定义结合起来构成广义的封装概念。
/ q; z% I+ }$ a/ Z0 [! n    1、保护
& {9 O2 v+ V$ \          半导体芯片的生产车间都有非常严格的生产条件控制,恒定的温度(230士3*C)、恒定的湿度(50士10%)、严格的空气尘埃颗粒度控制(一般介于1K到10K)及严格的静电保护措施,裸露的装芯片只有在这种严格的环境控制下才不会失效。但是,我们所生活的周围环境完全不可能具备这种条件,低温可能会有-40^C、高温可能会有60*C、湿度可能达到100%,如果是汽车产品,其工作温度可能高达120^C以上,为了要保护芯片,所以我们需要封装。
. ^3 `! m3 f& a          2、支撑) w8 M( \% g! h
          支撑有两个作用,一是支撑芯片,将芯片固定好便于电路的连接,二是封装完成以后,形成一定的外形以支撑整个器件、使得整个器件不易损坏。' O* e- K4 Z1 F* N
          3、连接
' l" R( [8 Z' g, P: J          连接的作用是将芯片的电极和外界的电路连通。引脚用于和外界电路连通,金线则将引脚和芯片的电路连接起来。载片台用于承载芯片,环氧树脂粘合剂用于将芯片粘贴在载片台上,引脚用于支撑整个器件,而塑封体则起到固定及保护作用。
, |' P+ o7 u) n          4、可靠性0 Z9 G0 o- q+ p7 e
          任何封装都需要形成一定的可靠性, 这是整个封装工艺中最重要的衡量指标。原始的芯片离开特定的生存环境后就会损毁,需要封装。芯片的工作寿命,主要决于对封装材料和封装工艺的选择。# K/ h" U% `% l6 [7 `/ M
& d3 B, L/ C: }" n7 F$ \

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发表于 2020-4-29 13:35 | 只看该作者
连接的作用是将芯片的电极和外界的电路连通
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