载带自动焊技术的类别有哪些？

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TAB按其结构和形状可以分为Cu箔单层带、PI 双层带、Cu-粘接剂-PI三层带和Cu-PI-Cu双金 属带四种，以三层带和双层带使用居多。 TAB单层带成本低，制作工艺简单，耐热性能好，但是不可以进行老化筛选和测试芯片。 TAB双层带可弯曲，成本较低，设计自由灵活，可制作高精度图形，能筛选和测试芯片，带宽为 35mm时尺寸稳定性差。 TAB三层带的Cu箔与PI粘结性好，可制作高精度图形，可卷绕，适于批量生产，能筛选和测 试芯片，制作工艺较复杂，成本较高。