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微电子封装的四个技术层次是什么？

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	开心 2019-11-21 15:51

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发表于 2020-4-29 11:15 | 只看该作者回帖奖励

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微电子封装的四个技术层次是什么？

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发表于 2020-4-29 13:18 | 只看该作者

从由硅圆片制作出各类芯片开始，微电子封装可以分为四个层次:①第- -层次，又称为芯片层次. 的封装，即用封装外壳将芯片封装成单芯片组件( Single Chip Module， SCM) 和多芯片组件的一-级封装，是指把集成电路芯片与封装基板或引脚架之间的粘贴固定、电路连线与封装保护的工艺，使之成为易于取放输送，并可与下一层次组装进行连接的模块元器件;②第二层次，将数个第一层次完成的封装与其他电子元器件组合成一个电路卡的工艺;③第三层次，将数个第二层次完成的封装组装成的电路卡组装在-一个主电路板上，使之成为一个部件或子系统的工艺;④第四层次，将数个第三层次. 组装好的子系统再组装成-一个完整电子产品的工艺过程。

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