电子封装中强制使用无铅焊料的原因

IC老和尚

电子封装中强制使用无铅焊料的原因是什么?
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keep

环保和健康的要求 国内外立法的要求 全球无铅化的强制要求 (1)无铅钎料的熔点较高。 比Sn37Pb提高34~44 oG高的钎焊温度使固/液界面反应加剧。 (2)无铅钎料中Sn含量较高。 (SnAg中96.5% Sn ，SnPb 中63%Sn)，因为Pb不参与固/液和固/固界面反应，高 Sn含量使固/液、固/固界面反应均加速。 (3)小尺寸钎料在大电流密度的作用下会导致电迁移的问题。

love1

环保和健康的要求 国内外立法的要求 全球无铅化的强制要求

IC老和尚

keep 发表于 2020-5-19 13:07
9 |( _3 X0 k+ W3 c6 r, v环保和健康的要求 国内外立法的要求 全球无铅化的强制要求 (1)无铅钎料的熔点较高。 比Sn37Pb提高34~44 oG ...

% p  v9 T( k5 k' l3 b4 @* t* T9 A% E/ @谢谢你的回复

IC老和尚

love1 发表于 2020-5-19 15:39
5 r" w/ P9 ^: l0 w! ^+ m: e( b: y环保和健康的要求 国内外立法的要求 全球无铅化的强制要求

% D( }5 s& r) c: H  a9 ?谢谢你的回答，我了解了

freedom1

小尺寸钎料在大电流密度的作用下会导致电迁移的问题。