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1、锡须 锡须（Tin whisker）是电子产品及设备中一种常见的现象。要说明锡须是什么，首先来说晶须，晶须是一种头发状的晶体，它能从固体表面自然的生长出来，也称为“固有晶须”。晶须在很多金属上生长，最常见的是锡、镉、锌、锑、铟等金属上生长，晶须很少出现在铅、铁、银、金、镍等金属上面。 锡的晶须简称锡须，它是一种单晶体结构、能导电。锡须的形状一般是直的、扭曲的、沟状、交叉状等。锡须直径可以达到10微米，长度有时可以达到9毫米以上，其传输电流的能力可以达到10毫安，当传输电流较大时，锡须一般会被烧掉。 2、产生原因 锡须生长与镀层的电镀化学过程、镀层厚度、基体材料、晶粒结构以及存储环境条件等复杂因素有关。 一般来说，锡须有如下的产生原因： （1）内部应力发生锡须。镀后铜开始扩散至锡中，生成Cu6Sn5的金属间化合物。而此物质的密度比 Cu或Sn小而体积大，随着化合物的生成体积增加，即产生内部应力，滞留在皮膜内部的能量将Sn挤出到表面形成针状结晶，即为锡须。 （2）外部应力发生的锡须。外部应力发生的锡须，如FPC Connector装配排线后，端子接点受到锁条压力，导致了端子接点镀膜力（如内部应力残留），成为锡须生长的能源。 50倍显微镜观察锡晶图片 200倍显微镜观察锡晶图片 3、抑制方法 （1）对FPC Connector来说，要消除晶须问题，行业中常用方法是端子接点镀金。（2）在锡中添加元素Ag和Bi（三元合金），可以抑制锡须的产生，但是无法消除晶须，随着时间推移，还是会生产锡须。（4）退火处理（热扩散处理），让Cu6Sn5的金属间化合物均化，消减锡层的内部应力，来抑制锡须的产生，但是，也是无法消除晶须，随着时间推移，还是会生产锡须。
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发表于 2020-5-20 11:07