找回密码
 注册
5月份EDA365直播计划
查看: 25|回复: 1

FPC Connector防锡须的对策

[复制链接]

该用户从未签到

发表于 2020-5-20 11:07 | 显示全部楼层 |阅读模式

EDA365欢迎您登录!

您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

x
1、锡须 
     锡须(Tin whisker)是电子产品及设备中一种常见的现象。要说明锡须是什么,首先来说晶须,晶须是一种头发状的晶体,它能从固体表面自然的生长出来,也称为“固有晶须”。晶须在很多金属上生长,最常见的是锡、镉、锌、锑、铟等金属上生长,晶须很少出现在铅、铁、银、金、镍等金属上面。
微信图片_20200520110331.jpg
锡的晶须简称锡须,它是一种单晶体结构、能导电。锡须的形状一般是直的、扭曲的、沟状、交叉状等。锡须直径可以达到10微米,长度有时可以达到9毫米以上,其传输电流的能力可以达到10毫安,当传输电流较大时,锡须一般会被烧掉。
2、产生原因
   锡须生长与镀层的电镀化学过程、镀层厚度、基体材料、晶粒结构以及存储环境条件等复杂因素有关。 一般来说,锡须有如下的产生原因:
(1)内部应力发生锡须。镀后铜开始扩散至锡中,生成Cu6Sn5的金属间化合物。而此物质的密度比 Cu或Sn小而体积大,随着化合物的生成体积增加,即产生内部应力,滞留在皮膜内部的能量将Sn挤出到表面形成针状结晶,即为锡须。 
(2)外部应力发生的锡须。外部应力发生的锡须,如FPC Connector装配排线后,端子接点受到锁条压力,导致了端子接点镀膜力(如内部应力残留),成为锡须生长的能源。
微信图片_20200520110343.jpg
                                                                                 50倍显微镜观察锡晶图片
微信图片_20200520110347.jpg
                                   200倍显微镜观察锡晶图片
3、抑制方法
    (1)对FPC Connector来说,要消除晶须问题,行业中常用方法是端子接点镀金。(2)在锡中添加元素Ag和Bi(三元合金),可以抑制锡须的产生,但是无法消除晶须,随着时间推移,还是会生产锡须。(4)退火处理(热扩散处理),让Cu6Sn5的金属间化合物均化,消减锡层的内部应力,来抑制锡须的产生,但是,也是无法消除晶须,随着时间推移,还是会生产锡须。

0 D" h' H! Q# |- {" K  z
) `# |# t) T6 ?9 c$ Y1 R
& r+ p6 h5 C1 q! M

该用户从未签到

发表于 2020-5-20 13:20 | 显示全部楼层
之前就听过铁屑,学习了,谢谢楼主分享
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

推荐内容上一条 /1 下一条

EDA365公众号

关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号 )

GMT+8, 2020-5-30 04:47 , Processed in 0.093750 second(s), 23 queries , Gzip On.

深圳市墨知创新科技有限公司

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19925233282

快速回复 返回顶部 返回列表