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半导体制造的前工程和后工程是指什么?

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nut1

该用户从未签到
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1#
发表于 2020-5-21 10:21 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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半导体制造的前工程和后工程是指什么?
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ounce

该用户从未签到
2#
发表于 2020-5-21 11:04 | 只看该作者
前工程:从整块硅圆片入手，经过多次重复的制膜、氧化、扩散，包括照相制版和光刻 等工序，制成三极管、集成电路等半导体组件卫电极等，开发材料的电子功能，以实现 所要求的元器件特性。 后工程:从由硅圆片切分好的一一个- 一个的芯片入手，进行装片、固定、键合连接、塑料 灌封、引出接线端子、按印检查等工序，完成作为器件、部件的封装体，以确保元器件 的可靠性并便于与外电路连接。

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freedom1
  • TA的每日心情
    开心
    2019-11-21 15:51

    • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到
    3#
    发表于 2020-5-21 15:18 | 只看该作者
    前工程:从整块硅圆片入手，经过多次重复的制膜、氧化、扩散，包括照相制版和光刻 等工序，制成三极管、集成电路等半导体组件卫电极等，开发材料的电子功能，以实现 所要求的元器件特性。

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    rural

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    4#
    发表于 2020-5-21 15:34 | 只看该作者
    后工程:从由硅圆片切分好的一一个- 一个的芯片入手，进行装片、固定、键合连接、塑料 灌封、引出接线端子、按印检查等工序，完成作为器件、部件的封装体，以确保元器件 的可靠性并便于与外电路连接。

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    bow

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    5#
    发表于 2020-5-21 16:30 | 只看该作者
    这个很简单呀！2楼回答的就很全面的

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