简述电子封装中3种主要的失效机理

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简述电子封装中3种主要的失效机理

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为确保封装的可靠性，在产品出厂“之前要经过大量的试验来验证。理想的做法是在 与实际应用完全相同的环境下进行实验。但通常电子产品的设计寿命都很长，这样不切 实际。即使时间不是问题，在实验室里模拟实际环境也是不可能的。 加速实验:为在适当的环境下、合理的时间内进行可靠性试验，这就需要进行加速 实验。热、力电与环境湿度等因素构成了加速实验的基本要素。 加速因子:加速因子(AF) 定义为正常使用环境寿命与加速实验寿命之比。加速因 子是非常重要的一一个参数。目前，这是一个非常热[ ]的研究领域。

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即使时间不是问题，在实验室里模拟实际环境也是不可能的。 加速实验:为在适当的环境下、合理的时间内进行可靠性试验，这就需要进行加速 实验。热、力电与环境湿度等因素构成了加速实验的基本要素。

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为确保封装的可靠性，在产品出厂“之前要经过大量的试验来验证。

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加速因子:加速因子(AF) 定义为正常使用环境寿命与加速实验寿命之比。