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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 芯片SIP|封装设计 › SIP建立芯片封装，wire bond封装形式无法选择
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SIP建立芯片封装，wire bond封装形式无法选择

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，李伟

该用户从未签到
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1#
发表于 2020-5-23 20:35 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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大佬，请教一下
8 A, e# @. k, Z* K% R( E我在建芯片封装的时候，wire bond的形式建选中不了，是在咋回事？
4 `% @% V  `: A' }# Z/ S有高手，帮忙解答下，万分感谢！2 P% L0 ~  I+ f  `

+ V; N: ?0 f# Z! D) [# s

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duck
  • TA的每日心情
    开心
    2020-8-4 15:07

    • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到
    2#
    发表于 2020-5-25 09:19 | 只看该作者
    点不了是吗？楼主

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    ，李伟

    该用户从未签到
    3#
     楼主| 发表于 2020-6-4 01:15 | 只看该作者
    duck 发表于 2020-05-25 09:19:438 Q6 C2 f& m/ t
    点不了是吗？楼主

    3 z! B5 x0 G( e4 Z7 A4 E& L
    , @; z* S8 A0 r/ b8 ^能加微信聊吗
    8 V( R  u4 u4 o- m  |$ A1 M) L# z: b. e" t. n) L% k

    “来自电巢APP”

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    彦彦

    该用户从未签到
    4#
    发表于 2020-6-9 17:34 来自手机 | 只看该作者
    本帖最后由 彦彦 于 2020-6-11 10:08 编辑 : |8 h& D  V) G* C2 {

    $ b4 X. d; n( D" ^3 j在surface层上加上die层

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    彦彦

    该用户从未签到
    5#
    发表于 2020-6-11 10:07 | 只看该作者
    叠层surface上加上die层。

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