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研发过程中关注的无铅焊料的主要性能指标?

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发表于 2020-5-25 11:09 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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研发过程中关注的无铅焊料的主要性能指标?1 Q- @* Z$ E/ h+ U( t8 C% j1 e

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发表于 2020-5-25 13:07 | 只看该作者
山无毒化,无铅钎料中不含有毒、有害及易挥发性的元素。 化温度间隔愈小愈好。 ?)低搞点,无铅轩料的墙点应尽量接近传统的SnPb共晶轩料的爆C),梅 形成良好的接头。 (4)调理性,无铅轩料的润湿铺展性能应达到snPbo共晶轩料的调覆性,从而易于 用是机械连接。然 H力性能,无铅钎科应具有良好的力学性能,焊点在微电子连接中一 一个主要作 延伸率,以电子组件上的捍点部位因过热雨道成损份,从面提高黄电子告件的可靠性。 (6成本,从SnPo钎料向无铅钎料转化,必须把成本的增加控制在最低限度。因此应尽量减少稀有金属和贵重金属的含量,以降低成本。
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