电解铜箔的生产制造过程及主要性能指标有哪些？

tend · 发表于 2020-5-26 10:23

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love1 · 发表于 2020-5-26 11:07

电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。电解铜箔生产工序简单，主要工序有三道:溶液生箔、表面处理和产品分切。性能指标:电解铜箔的抗剥离强度，电解铜箔的抗氧化性能，抗腐蚀性等。

hope123 · 发表于 2020-5-26 16:45

溶液生箔、表面处理和产品分切

turth · 发表于 2020-5-26 16:47

性能指标:电解铜箔的抗剥离强度

bow · 发表于 2020-5-26 17:43

电解铜箔的抗氧化性能，抗腐蚀性等。

grand · 发表于 2020-5-26 17:46

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