电子封装结构中热管理很重要嘛?为什么？

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电子封装结构中热管理很重要嘛?为什么？

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电子元器件封装集成度的迅速提高，芯片尺寸的不断减小以及功率密度的持续增加，使得电子封装过 程中的散热、冷却问题越来越不容忽视。而且，芯片功率密度的分布不均会产生所谓的局部热点，采用传 统的散热技术已不能满足现有先进电子封装的热设计、管理与控制需求，它不仅限制了芯片功率的增加, 还会因过度冷却而带来不必要的能源浪。电子封装热管理是指对电子设备的耗热元件以及整机或系统采用 合理的冷-~1J1散热技术和结构设计优化，对其温度进行控制，从而保证电子设备或系统正常、可靠地工 作。

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而且，芯片功率密度的分布不均会产生所谓的局部热点，采用传 统的散热技术已不能满足现有先进电子封装的热设计、管理与控制需求，它不仅限制了芯片功率的增加, 还会因过度冷却而带来不必要的能源浪。