电解铜箔的生产制造过程及主要性能指标是什么？

plug · 发表于 2020-6-8 10:36

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love1 · 发表于 2020-6-8 11:26

电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。电解铜箔生产工序简单，主要工序有三道:溶液生箔、表面处理和产品分切。性能指标:电解铜箔的抗剥离强度，电解铜箔的抗氧化性能，抗腐蚀性等

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