什么是PQFP组件式封装和PFP方式封装？

STM

PQFP（Plastic Quad Flat Package）组件式封装的芯片引脚之间距离很小，引脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。用这种形式式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应引脚的焊点。将芯片各引脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。

7 `. j+ b+ c+ v! W

3 ?) p2 r- o/ d, `( ^
/ \+ [  [, @; ?; H( mPFP（Plastic Flat Package）方式封装与PQFP方式基本相同。唯一的区别是PQFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。
) x7 O4 j% ]# e0 j# @1 ~4 ^. q
# I  w( y5 h4 e1 h3 n: I! T6 f4 O

; }8 z; o+ S0 @  E$ c; E

PQFP方式和PFP方式封装有如下特点。

（1）适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。

（2）适合高频使用。

（3）操作方便，可靠性高。

& R1 ^7 D; {! L" ^

（4）芯片面积与封装面积之间的比值较小。

* Z/ f0 D" W& }4 {6 r

zjsxuw

一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式