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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 芯片SIP|封装设计 › PBGA封装的主要优点有哪些？
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PBGA封装的主要优点有哪些？

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ononsiiii

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发表于 2020-6-22 13:32 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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duck
  • TA的每日心情
    开心
    2020-8-4 15:07

    • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到
    推荐
    发表于 2020-6-22 14:17 | 只看该作者
    ①可以利用现有的组装技术和原材料制造PBGA，整个封装的费用相对较低。 ②和QFP器件相比，不易受到机械损伤。 ③可适用于大批量的电子组装。 PBGA技术的主要挑战是保证封装的共面性、减少潮气的吸收和防止“popcorn”现象的产生以及解决因日趋增大的硅片尺寸引起的可靠性问题，对于更高I/O数的封装，PBGA技术的难度将更大。由于载体所用材料是印制板基材，所以在组装件中PCB和PBGA载体的热膨胀系数(TCE)近乎相同，因此在回流焊接过程中，对焊点几乎不产生应力，对焊点的可靠性影响也较小。PBGA应用遇到的问题是如何继续减少PBGA封装的费用，使PBGA能在I/O数较低的情况下仍比QFP节省费用

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