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本帖最后由 苏鲁锭 于 2010-8-13 12:32 编辑
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; P! h# O8 S+ \) y' `! r! d+ @4 `1。先看一般的焊盘。随便打开一个PCB图,将Multi Layer之外的层都关闭。并关闭pad holes和via holes。我们可以看到,PCB图上就剩下一些灰色的圆片。" q4 }) y5 `1 e1 ^
判断结果:焊盘用的就是Multi Layer层;焊盘是圆面+钻孔组成的,不是圆环+钻孔。* a3 i: c H2 J: ^) ]1 ^" K
4 x! X+ C" @, L1 d2。到库中绘制焊盘。选中Multi Layer层,用圆弧和直线组成焊盘的形状。同样用圆弧和直线再组成钻孔(我一般用keepout层)。. z2 F, j' a: q: z$ @' A
$ m- Z9 x, F6 B9 o1 k" `, P0 s5 d
3。再用Multi Layer层将钻孔中部填充。填充了以后,就是焊面+钻孔,与一般焊盘的情况相同。这样做出来的焊盘就是金属化的。' ^, v( t5 I U, ^ b
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4。软件的使用中很多事情可以通过判断解决。像这个情况,只需判断出一般焊盘的特性,就可以做出许多奇异的焊盘。只要它的特性保持一致,制板就没问题了。 |
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