LED封装制造流程及相关注意事项

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一.我们可以将LED封装的具体制造流程分为以下几个步骤：
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+ O8 h- C  p% Y3 z5 e( u- S$ i9 i1.清洗步骤：采用超声波清洗PCB或LED支架，并且烘干。
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. [2 o+ O- M4 U6 A9 ^8 Q# R  f+ q2.装架步骤：在LED管芯底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。

- B1 u/ A0 n$ W. G3.压焊步骤：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。

! @. E  Z' r# z8 Z  f3 G! w4.封装步骤：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉的任务。
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8 _& n2 K1 n0 K% \5 A5.焊接步骤：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。

6.切膜步骤：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。
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2 v% G7 m0 P$ u" a; x0 W7.装配步骤：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。

, c2 F* M1 f* b7 P* @0 l8.测试步骤：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。
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) t' x" M. o+ A9.包装步骤：将成品按要求包装、入库。
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4 O3 L* o( i- Z  L二.下面是LED灯珠封装的具体流程图：
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在做LED灯珠封装的制作流程中每个细节都必须严格控制，下面对上面的流程图进行具体详细的详解：

+ N* }' H  K# \. x- j1、首先是LED芯片检验

(1)镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑，LED芯片电极大小及尺寸是否符合工艺要求;电极图案是否完整
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( f; K4 M5 @& k: G2 O2、扩片机对其扩片
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* M" `& N; Z' H, C+ c由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小，不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm.也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。

3、点胶
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在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。
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5 ?. I1 H3 j- ^4、备胶

和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。
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8 V( `# a8 F  c/ }5、手工刺片
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; W& l1 l% E2 y- e9 p6 [6 Y+ p将扩张后LED芯片安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。
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! C& s) M: p. j( Y3 ?7 t- K6、自动装架

自动装架其实是结合了沾胶和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶，然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对LED芯片表面的损伤，特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。

7、烧结
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烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃，1小时。绝缘胶一般150℃，1小时。

: h9 |! Q! q7 u) |1 m银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。
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8、压焊
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压焊的目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程，先在LED芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝拱丝形状，焊点形状，拉力。对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀选用、劈刀运动轨迹等等。
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& b* r  @$ C5 h7 |9、点胶封装
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LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。一般情况下TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高，主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。

10、灌胶封装

Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。

11、模压封装

# g$ l, B4 b% W6 J3 V0 l/ o% o将压焊好的LED支架放入模具中，将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。
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: k$ @- ~5 r) Z0 o$ B0 g12、固化与后固化

" d4 k9 Q2 N- v% P) C2 o. R, G固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃，1小时。模压封装一般在150℃，4分钟。
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  _: P; P4 U& L  i& C, o13、后固化

后固化是为了让环氧充分固化，同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架的粘接强度非常重要。一般条件为120℃，4小时。
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$ I# a$ d: R8 [3 v( H4 b14、切筋和划片

由于LED在生产中是连在一起的，Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上，需要划片机来完成分离工作。
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15、测试
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测试LED的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED产品进行分选。
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) w3 n- H0 `( ^8 \- c  n16、包装
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把成品进行计数包装。其中超高亮LED需要防静电包装。
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, j# I: i0 d9 @9 ^5 A! \以上将LED灯珠到灯具的一系列制造步骤表示的很清楚，而任何事情都没有这么简单，需要我们自己亲自动手实现，因为LED灯珠的制作是一个非常精细的工作，需要外界环境没有静电，不然会将金线击毁。最后的出厂检验也很重要。下面简单从一下几个方面介绍一下在LED封装生产中如何做静电防护：
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0 q+ G  Y' k$ n, m1 f) @+ H( y, X# B静电防护：LED属半导体器件，对静电较为敏感，尤其对于白、绿、蓝、紫色LED要做好预防静电产生和消除静电工作。

7 w( L% B3 u2 l) W  j/ \7 \1.静电的主要有三种产生：

(1)摩擦起电：在日常生活中，任何两个不同材质的物体接触后再分离，即可产生静电，而产生静电的最常见的方法，就是摩擦生电。材料的尽缘性越好，越轻易摩擦生电。另外，任何两种不同物质的物体接触后再分离，也能产生静电.
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# n* _7 w# B) s: ]# O+ m  @(2)感应起电：针对导电材料而言，因电子能在它的表面自由活动，如将其置于一电场中，由于同性相斥，异性相吸，正负离子就会转移，在其表面就会产生电荷。
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) g. D) M  y7 P% H$ o" R) [(3)传导：针对导电材料而言，因电子能在它的表面自由活动，如与带电物体接]触，将发生电荷转移。
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2，静电对LED的危害：

7 i2 I6 L) v0 W7 ?8 u; p& b" O特别要注意静电对LED封装本身也存在着很大的危害。

(1)因为瞬间的电场或电流产生的热，使LED局部受伤，表现为漏电流迅速增加，仍能工作，但亮度降低(白光将会变色)，寿命受损。

3 x$ C0 X# Z0 y" X% C0 w(2)因为电场或电流破坏LED的尽缘层，使器件无法工作(完全破坏)，表现为死灯，既是不亮。
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3.消除措施：
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在整个工序(生产，测试、包装等)所有与LED直接接触的员工都要做好防止和消除静电措施。

主要有：(1)工作台为防静电工作台，生产机台接地良好。
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(2)车间展设防静电地板并做好接地。

(3)操纵员穿防静电服、带防静电手环、手套或脚环。

" g' l4 H: O) w3 S1 z(4)包装采用防静电材料。
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6 a% M- F' d7 N; y8 i' y9 ~) a, U3 [(5)应用离子风机，焊接电烙铁做好接地措施。

, d6 P' e5 n* T以上信息只是本人简单对LED封装制作流程及注意事项的大致介绍，希望能过帮到大家。

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很好的LED封装制造流程及相关注意事项 ，对我很有用，谢谢。