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芯片封装问题

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发表于 2020-7-13 15:25 | 显示全部楼层 |阅读模式

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现在有哪些芯片是将IC与外围电路做在一起的(封装成一个IC)?同事说到后面会把晶振等较大的器件也会封装进去,那这种IC在后面是不是一种大趋势?4 ^6 Q% q0 f2 @/ K- n8 _7 u* R
如果是这样,怎样能保证匹配和性能,因为封装到里,可能无法靠调整外围电路优化, 求解
. H- Y$ C& @- {& Z

该用户从未签到

发表于 2020-7-13 16:38 | 显示全部楼层
帮你顶一下
  • TA的每日心情
    开心
    2020-8-7 15:14
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    [LV.5]常住居民I

    发表于 2020-7-13 17:27 | 显示全部楼层
    BroadCom 100G/400G/800G EML driver把各种DCDC都封进去了

    点评

    🆗,谢谢大神  详情 回复 发表于 2020-7-17 13:43

    该用户从未签到

     楼主| 发表于 2020-7-17 13:43 | 显示全部楼层
    Markdu 发表于 2020-7-13 17:27
    . o6 ^% j) x& G: L6 xBroadCom 100G/400G/800G EML driver把各种DCDC都封进去了

    & ?2 M) L; O- E3 D; n" {. m🆗,谢谢大神
      O( T2 e. Q5 _: Y( O

    该用户从未签到

    发表于 2020-7-17 14:01 | 显示全部楼层
    晶振能封进去?除非你能用PN节拼晶振
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