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PCB meterial support Ethernet 10G?

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1#
发表于 2010-9-6 16:04 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
最近有一个IBM的项目, support Ethernet 10G,要求选PCB meterial,不知道选什么PCB板材比较好?
2 r; y6 F. W; z) Q$ D  N我想选材就是选dk和df值,但不知道选多大的合适?有没有选材的依据?主要看那些参数?
5 W$ P: t: o! e& r7 i/ W5 q; Q那位前辈做这方面的有经验的推荐一下?

该用户从未签到

2#
发表于 2010-9-6 16:24 | 只看该作者
以下几个主要方面供楼主参考." e; a% Z+ e! c: Z) ]- b+ y! t

/ V+ L. Y# }! p) @" T1.板材的介电常数er,即楼主所说的DK值
3 H& M/ E# d5 d: o/ _/ n: S/ S- Z1 L( k  d8 v
2.板材的介质耗损的正切,即楼主所说的DF值.
0 T3 R6 p# a* W
# s2 r( X9 N: J, d有了上述2个条件,加上你PCB板的层叠设置和走线,你就可以通过仿真软件计算出传输线的.
7 i4 l  m9 L5 l5 ]. Y% j: L$ s
9 ~+ c" o# \% R; L" w6 `$ e' o/ ^RLGC模型,s 参数,SDD21 和SDD11 插损和回损等,+ [" F0 V; h$ t" A( n1 s* C$ v
& e( k' f3 ?% x$ J" ]( E! @8 W5 C
将上面的参数带入到仿真软件里模拟,就可确定板材是否符合当前设计.
! l) N- D; u, p$ N( b" X
- S2 A: z. Z3 |0 L# X/ j10G的以太网如果走线不超过2000mil,
* _8 R2 K; B$ w
6 ~2 R0 R& r2 z8 Z7 dIT180 FR4 的ER=3.95 LOSS TGN=0.017,问题不大.

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3#
 楼主| 发表于 2010-9-6 16:47 | 只看该作者
回复 2# shark4685 " X4 P8 Z. s# ^% c& j
一个PCB 板厂建议用IT150G dk=3.4 df=0.007,应该比it180好点!IT168是不是也比IT180好啊?

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4#
发表于 2010-9-6 17:15 | 只看该作者
板材要根据设计(线宽,层叠)来选取的.没有那种好那种不好的.
  T8 l. \! h$ D) P! f% f2 j7 ~5 P' h3 ^; S
区别就是Dk和DF值,用来符合设计.
) e9 M9 |& N" \# K3 C8 U' }( t) ~" u6 L) z) n( z& x
附一份我说的IT180板材的参数.供你参考.* V: U! C0 e! q3 N6 Z
IT-180A.pdf (577.55 KB, 下载次数: 107)

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5#
 楼主| 发表于 2010-9-6 17:56 | 只看该作者
谢谢shark!

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6#
 楼主| 发表于 2010-9-6 17:58 | 只看该作者
我们10g的走线可能要6000mil左右,可能IT180有点差啊!

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7#
发表于 2010-9-7 09:16 | 只看该作者
我建议你还是仿一下比较好

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8#
发表于 2010-9-7 10:08 | 只看该作者
很显然IT150G dk=3.4 df=0.007,属于低损耗板材,在FR4中Df算很小啦。传输延时,对上升沿的衰退均需考虑。
- e5 g% i  z( R( O
  o2 M3 q9 E3 |8 o' l2 g另外,带状线比微带线有更好的SI表现。

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9#
 楼主| 发表于 2010-9-7 10:16 | 只看该作者
在仿真是df和df值主要影响那些仿真结果?选材是df,和dk值哪个要更优先考虑?

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10#
发表于 2010-9-7 10:27 | 只看该作者
本帖最后由 shark4685 于 2010-9-7 10:42 编辑
/ W+ J6 x- k+ A4 {9 O' n  |  n, {
' g5 u# ?" e/ q. \9 b0 Idk和df值主要影响传输线的模型(RLGC模型,s参数),进而影响仿真的结果.
1 ]0 n; Q2 h% f' g8 b! s应该不能分开开考虑.我去找找公式.

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11#
发表于 2010-9-7 10:41 | 只看该作者
本帖最后由 shark4685 于 2010-9-7 10:44 编辑
: y& ~, r0 `$ s) t0 u; M
3 r! g" N5 c8 Z- d9 z/ x求解RLGC模型的计算公式如下:这里列举的例子为同轴线缆
" Y1 B/ V, B8 ~: |# w+ [微带线,带状线的公式也类似.可以参考下.DK值DF值对模型的影响.5 n0 N: N3 Y1 X

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12#
发表于 2010-9-13 22:37 | 只看该作者
回复 11# shark4685 ; O& \% |; L4 l7 J( X

4 x- ^/ k1 S6 Z' R. q0 {, k; _, `5 j; u9 e6 R
    我个人认为主要看的应该是损耗,也就是Df要比较小。
1 O9 r& S; Q( z* U+ o关于Dk主要是在stackup的时候阻抗,其实一般来说应该问题不大。
1 @& d5 x1 k) c  O6 i* g不过往往材料的Dk和Df有一定的关联性,因为Dk和玻璃纤维及环氧树脂的比例有关系。
7 l# T# D0 w2 ~而两者的比例又影响了Df,所以还有有点关联性的。

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13#
 楼主| 发表于 2010-9-15 18:02 | 只看该作者
有没有做过这方面项目的,via要不要做backdrill?

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14#
发表于 2010-9-16 16:30 | 只看该作者
对于高速背板而言通常是需要做backdrill的。
" g0 G4 x2 D7 a6 @" H6 b8 [我有用si9000 V10.01的软件帮你看了一下。
2 m5 B2 V, ]$ d( ~" y在10G的信号下,以FR4 esp=4的材质来看,stub最多允许是29.52mil。# q* j9 d7 Z2 G" }1 q6 d8 ]
esp=3.7的材质,最大的stub是30.7mil。
- B: d: H/ }' d( t" C+ V供你参考。

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15#
 楼主| 发表于 2010-9-16 16:54 | 只看该作者
回复 14# jeffon_78 ! s/ B, l- R, S3 i, c/ Y, A
! |  M* h7 ?4 J0 s) D0 `7 u
这个是如何计算的?能否发个计算步骤啊?贴个图!太感激了!
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