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PCB meterial support Ethernet 10G?

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1#
发表于 2010-9-6 16:04 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
最近有一个IBM的项目, support Ethernet 10G,要求选PCB meterial,不知道选什么PCB板材比较好?
, A; H- P5 r+ O- N/ q我想选材就是选dk和df值,但不知道选多大的合适?有没有选材的依据?主要看那些参数?
0 Q! U3 P6 Y9 [$ k那位前辈做这方面的有经验的推荐一下?

该用户从未签到

2#
发表于 2010-9-6 16:24 | 只看该作者
以下几个主要方面供楼主参考.
  R6 ]3 X6 @' e" c' e/ @/ N' M2 E
1.板材的介电常数er,即楼主所说的DK值
' G# W5 H. x/ N
% o8 \9 k  H3 l0 k& [2.板材的介质耗损的正切,即楼主所说的DF值.2 N  c3 R, s+ L) Q# Y

6 f, ~, @$ M4 h% K有了上述2个条件,加上你PCB板的层叠设置和走线,你就可以通过仿真软件计算出传输线的.
" c. b3 Z6 F2 h; G
& R- u3 \+ ?3 ~  L7 ERLGC模型,s 参数,SDD21 和SDD11 插损和回损等,
8 o4 X9 L$ u* K1 m: `6 i. [( l# b( t( c
将上面的参数带入到仿真软件里模拟,就可确定板材是否符合当前设计.  M# l5 s& J  ]. D' z

5 k, I; n  x1 n  f( }10G的以太网如果走线不超过2000mil,
% ^9 b7 Z5 Q$ |+ j1 r5 M
  u* X) B  O, T1 T* mIT180 FR4 的ER=3.95 LOSS TGN=0.017,问题不大.

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3#
 楼主| 发表于 2010-9-6 16:47 | 只看该作者
回复 2# shark4685 / |$ n# Z: D& R2 p* E# w
一个PCB 板厂建议用IT150G dk=3.4 df=0.007,应该比it180好点!IT168是不是也比IT180好啊?

该用户从未签到

4#
发表于 2010-9-6 17:15 | 只看该作者
板材要根据设计(线宽,层叠)来选取的.没有那种好那种不好的.$ h9 s3 G9 f. a3 s0 n, _  i% e. {

5 D3 G, ~6 S' T2 @0 w区别就是Dk和DF值,用来符合设计.
+ U/ B6 d# S+ U& P$ M
: R' q: q5 i" D  a5 K" Q附一份我说的IT180板材的参数.供你参考.
5 W* g4 A$ |$ p' z+ p0 f6 k IT-180A.pdf (577.55 KB, 下载次数: 107)

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5#
 楼主| 发表于 2010-9-6 17:56 | 只看该作者
谢谢shark!

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6#
 楼主| 发表于 2010-9-6 17:58 | 只看该作者
我们10g的走线可能要6000mil左右,可能IT180有点差啊!

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7#
发表于 2010-9-7 09:16 | 只看该作者
我建议你还是仿一下比较好

该用户从未签到

8#
发表于 2010-9-7 10:08 | 只看该作者
很显然IT150G dk=3.4 df=0.007,属于低损耗板材,在FR4中Df算很小啦。传输延时,对上升沿的衰退均需考虑。- C" f$ n0 Y$ @! f8 S) Y

$ c% A4 l$ O$ h# i另外,带状线比微带线有更好的SI表现。

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9#
 楼主| 发表于 2010-9-7 10:16 | 只看该作者
在仿真是df和df值主要影响那些仿真结果?选材是df,和dk值哪个要更优先考虑?

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10#
发表于 2010-9-7 10:27 | 只看该作者
本帖最后由 shark4685 于 2010-9-7 10:42 编辑
, @! v* Q2 I5 a
9 x0 `# i. Y: U% Y$ b/ z! bdk和df值主要影响传输线的模型(RLGC模型,s参数),进而影响仿真的结果.
: @; B* C! ~$ w( x应该不能分开开考虑.我去找找公式.

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11#
发表于 2010-9-7 10:41 | 只看该作者
本帖最后由 shark4685 于 2010-9-7 10:44 编辑 & c6 B1 ?# v6 o7 o+ b
! k  B4 }6 e' W
求解RLGC模型的计算公式如下:这里列举的例子为同轴线缆; k8 Q* e8 Q9 W0 d2 x
微带线,带状线的公式也类似.可以参考下.DK值DF值对模型的影响.( R; E, ]# j/ _8 g- b

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12#
发表于 2010-9-13 22:37 | 只看该作者
回复 11# shark4685
8 c8 y1 k% M$ G6 m: w; f+ r1 _( q0 s9 C. ~

( ^5 S2 A) d% G$ Z    我个人认为主要看的应该是损耗,也就是Df要比较小。' W; K7 X  U1 K% v  e0 K
关于Dk主要是在stackup的时候阻抗,其实一般来说应该问题不大。
, ~. q1 u$ f; i1 I3 X- m不过往往材料的Dk和Df有一定的关联性,因为Dk和玻璃纤维及环氧树脂的比例有关系。
# i4 m+ ]. f9 u3 G而两者的比例又影响了Df,所以还有有点关联性的。

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13#
 楼主| 发表于 2010-9-15 18:02 | 只看该作者
有没有做过这方面项目的,via要不要做backdrill?

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14#
发表于 2010-9-16 16:30 | 只看该作者
对于高速背板而言通常是需要做backdrill的。
# J) B: N' R, q, f9 V1 n我有用si9000 V10.01的软件帮你看了一下。( u) Q2 q) c4 |! z# ?
在10G的信号下,以FR4 esp=4的材质来看,stub最多允许是29.52mil。# T; h. s& ~- F+ ~; @# u, }
esp=3.7的材质,最大的stub是30.7mil。9 ~& V# s" ]0 i/ k
供你参考。

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15#
 楼主| 发表于 2010-9-16 16:54 | 只看该作者
回复 14# jeffon_78
3 p5 t( g; h. t& w4 K
; B3 t' |/ B; S9 `5 a这个是如何计算的?能否发个计算步骤啊?贴个图!太感激了!
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