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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 芯片SIP|封装设计 › BGA的枕头效应的失效改善方案有哪些？
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BGA的枕头效应的失效改善方案有哪些？

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发表于 2020-7-21 13:24 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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freedom1
  • TA的每日心情
    开心
    2019-11-21 15:51

    • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到
    2#
    发表于 2020-7-21 14:30 | 只看该作者
    a、调节回流焊温度曲线，最大限度降低DDR元件翘曲的幅度，使锡球始终与焊料接触 b、更改DDR两端钢网开口方案，增加锡量，使焊料始终与锡球接触，焊料的助焊剂能持续作用在锡球上 c、调节回流焊热风速度，减弱风向改变后对DDR元件本体及焊球的影响 d、回流焊施加氮气，降低焊球及焊料的氧化程度 改变DDR周围元件布局，消除改变风向的影响。（该措施对产品影响是巨大的，不到万不得已不可实施。最好在PCB设计时，就增加对BGA周围禁布区的要求，预防BGA枕头效应的产生）

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