EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
" ?' o- ?$ {* a# d; A L/ N8 J; w1 g# ~6 ^! w7 l; |+ b2 ~
! c; Q4 l4 ]. \6 @1 B2 @% R; [ j% a' g A
„ 随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展，PCB的设计难度也越来越大，对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在目前大部分的便携式产品中使0.65mm 间距以下BGA封装,均使用了盲埋孔的设计工艺，那么什么是盲埋孔呢？
) r4 j$ h$ K8 z5 |1 ^1 {& {- q) W$ v6 l, s
盲孔（Blind vias / Laser Vias） ：盲孔是将PCB内层走线与PCB表层走线相连的过孔类型，此孔不穿透整个板子。
+ J$ R$ W, C! Z埋孔（Buried vias）：埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型，所以是从PCB表面是看不出来的。# ~5 C9 H3 S+ B+ w+ o5 m( ]6 y
- K, `- r" f5 |+ R6 e
7 y0 A' U. D' z0 Q; Q$ ^5 j
/ q- \+ J- C- z' e j6 I6 g
| 
/1 
发表于 2020-7-21 15:28
收藏
淘帖
支持！
反对！