找回密码
 注册
查看: 403|回复: 2
打印 上一主题 下一主题

PADS2007中盲埋孔的设计

[复制链接]

该用户从未签到

跳转到指定楼层
1#
发表于 2020-7-21 15:28 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

EDA365欢迎您登录!

您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

x
pads2007中盲埋孔的设计

$ z, M& ]' ?' [! G+ N* {
) }0 A, q6 Y# v7 f; m
" p' \5 y: Z3 c, S( T
8 w0 c, u6 j5 v0 I, F
„ 随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展,PCB的设计难度也越来越大,对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在目前大部分的便携式产品中使0.65mm 间距以下BGA封装,均使用了盲埋孔的设计工艺,那么什么是盲埋孔呢?% n" a% M1 ^2 |& H0 e2 L: x

3 f& z: W/ L0 h, `4 \5 L盲孔(Blind vias / Laser Vias) :盲孔是将PCB内层走线与PCB表层走线相连的过孔类型,此孔不穿透整个板子。+ t, f7 r0 R! g4 f
埋孔(Buried vias):埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型,所以是从PCB表面是看不出来的。
$ W' h  i+ x% n4 p& M$ C1 P5 j) P5 J' E9 [3 p: U5 t
游客,如果您要查看本帖隐藏内容请回复

- s- {# U3 v1 S! ]& Z. i
0 q) o- r, a, b3 z# D- V

该用户从未签到

2#
发表于 2020-7-21 17:07 | 只看该作者
来学习一下

该用户从未签到

3#
发表于 2020-7-30 22:07 | 只看该作者
学习一下,谢谢分享。
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

推荐内容上一条 /1 下一条

EDA365公众号

关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )

GMT+8, 2025-6-1 04:20 , Processed in 0.078125 second(s), 26 queries , Gzip On.

深圳市墨知创新科技有限公司

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

快速回复 返回顶部 返回列表