PADS2007中盲埋孔的设计

panphp

pads2007中盲埋孔的设计

# K& O; L! W: Z% s& d: {5 D! u7 Y

5 k  ?2 L7 n" S„ 随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展，PCB的设计难度也越来越大，对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在目前大部分的便携式产品中使0.65mm 间距以下BGA封装,均使用了盲埋孔的设计工艺，那么什么是盲埋孔呢？

: y, P. y6 c4 T7 L0 x+ U5 K0 k盲孔（Blind vias / Laser Vias） ：盲孔是将PCB内层走线与PCB表层走线相连的过孔类型，此孔不穿透整个板子。
. A& s! e- }0 U埋孔（Buried vias）：埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型，所以是从PCB表面是看不出来的。

游客，如果您要查看本帖隐藏内容请回复

* }% D! F2 n% v5 i7 Q( }
9 P& P6 V0 A8 O2 W! o5 T3 v

cichishia

来学习一下

tumqdahai

学习一下，谢谢分享。