半导体封装和IC封装有什么区别？

keep · 发表于 2020-8-3 13:32

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半导体封装和IC封装有什么区别？

freedom1 · 发表于 2020-8-3 14:21

首先不知道你区分这两个类别是什么意图?看看下面的解释对你是否有用：主要是所包含的范围不同： 1、此类封装包括：半导体封装（半导体芯片）、电子封装（电子类内件：电感、电容等）； 2、半导体封装包括：IC封装（DIP\SOP\QFP...）、分立器件封装(DO/TO/桥块/高压硅堆).

你可爱的老爷 · 发表于 2020-8-3 14:55

半导体封装可能说的是晶圆的封装，芯片的包裹材料，IC封装说的是器件layout的外框类型，不知道你是不是想问这个问题

haohaoge · 发表于 2020-8-4 07:47

路过的，学习一下，不知大神有没有上传资料的

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