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芯片部门,芯片封装设计工程师和信号完整性工程师主要分工?发展前景哪个好?

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发表于 2020-8-4 14:04 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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芯片部门,芯片封装设计工程师和信号完整性工程师主要分工?发展前景哪个好?
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2#
发表于 2020-8-4 14:42 | 只看该作者
封装偏重于物理连接的实现SI偏重于信号质量的考究,只会一种那是初级工程师,2种都会才是比较有竞争力人才。封装相对来说知识层面会浅一点,需要了解封装加工工厂的工艺情况,设计工具软件,设计规则,基本就差不多了。SI你需要知道 传输线理论,高速信号处理,ibis,spice模型,仿真工具,会写仿真报告,指导封装设计师,或PCB设计师,或IC后端按照你的思路来实现高速接口的信号连接。当然你想指导别人,那你肯定要会看设计。如果有机会先做封装设计,再转SI,那基础就很扎实了。
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