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QFP封装技术有什么特点?

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发表于 2020-8-6 14:16 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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QFP封装技术有什么特点? 5 _7 a% U% |3 v' W

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3#
 楼主| 发表于 2020-8-7 10:49 | 只看该作者
hero.xie 发表于 2020-8-6 16:01( K; A% B9 y& `& I" e' J9 g
可靠吧。
5 x6 J' X; r  X8 b) N1 m* y& o( L3 b
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该用户从未签到

4#
发表于 2020-8-10 14:15 | 只看该作者
1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。
0 _% m& ~- m- S; i0 t  2.适合高频使用。" f# D: v- j0 |  A
  3.操作方便,可靠性高。4 H. J1 G1 c0 m3 G" K: X
  4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。

点评

谢谢  详情 回复 发表于 2020-8-10 14:46

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5#
 楼主| 发表于 2020-8-10 14:46 | 只看该作者
Uifhjvv 发表于 2020-8-10 14:15
/ j0 \! [% M$ [9 m: D1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。
6 O4 X0 X7 W0 s8 x5 V) n! }  2.适合高频使用。
" H! k7 ]' L8 W: B  3.操作方便,可靠性高。

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