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在完成PCB的设计之后,通常需要生成用于生产的各类图纸,比如装配图纸、制造图纸、和相关的BOM等文件。这些文件虽然都可以通过PCB设计软件的相关菜单获得,但是寻找相应的菜单和逐一生成各类文件都要花费时间不说,文件生成之后还需要将其整理并存放到一起以备后续使用,这个过程相当繁琐。那么有没有方法,可以将这些图纸都生成在一个文件中,并且可以对不同的图纸进行标注,从而将设计人员从创建和整理生产文件的繁琐手续中解脱出来,使其有更多的时间专注于更有挑战性的PCB设计呢?
# S6 _7 W* O! ]/ D+ H答案是肯定的,altium Designer提供了Draftsman扩展程序,专注于创建电路板设计产品的图形文档。Draftsman 作为传统的PCB生产文档的替代品,它可以根据需要自动放置装配和制造图纸,并包含各种手动绘图工具,还可用于添加重要细节和标注关键尺寸。 5 r2 m" t: c) M
Draftsman的主要功能包括: ( Q4 K7 J$ X6 Q6 w9 m1 X
-
3 w# D- I9 g3 [* }4 j& x9 G) o从源PCB文档中自动提取绘图数据; -
5 h9 `* a) J. T a创建多页文档; -
* H( i w" t" {将单独的模板应用于文档的每个页面; -
3 m2 w3 C5 N! S$ k% d( ^3 O: ], D- B从自定义模板自动生成图纸; - $ B9 @1 R' U" r; q/ O" v/ j
常用和附加的工程视图都可用(装配视图,制造视图,剖面视图或钻孔绘制视图); -
6 |4 n, U# a7 {. E4 d- N0 Y装配视图,包括从3D模型生成的图形(无需特殊PCB层); - # S: T5 D& Y( f! `; w
可自定义的板层堆栈图例(Layer Stack Legend),具有添加详细板层信息的选项; - $ O; ~4 w+ y& q( |% Q& }
BOM表,可以显示所有板项目或仅显示所选装配视图的项目; - 1 l( C2 U; Z4 y* W
放置标注以指出BOM项位置或备注清单中的条目; -
0 g( u1 K* s( ]* T( h Q$ ~支持装配变量; -
1 r% ^9 c: h: |6 o2 H打印和导出为PDF输出; - 2 X$ k8 ~: d, \ S% |4 g3 S* D
包含在OutJobs中,可将Draftsman PCB图形文件添加为新的文档输出。4 w! _7 z! s( i+ R2 ?+ b# Z
Draftsman的功能这么多,是不是很想试试看呢?我们就先从生成Draftsman文档开始,对其一些主要功能及使用方法进行说明。 3 p2 X A) z' K: y
0 b* d2 Z* @6 M$ X. x! w - m- v I2 m" C# y8 n4 u1 p
创建新文档
# Z$ K2 T- I# G& a( s( |. m
, J9 ?' a! `) F2 ` {$ U7 x首先打开一个设计项目,项目中要包含已经完成的PCB文档(本文中以Altium的示例项目DB46 Xilinx Virtex4-XC4VSX35 为例)。使用菜单命令File » New » Draftsman Document ,在Altium Designer中创建一个新的Draftsman文档,如下图所示。 2 f, t3 T# B% Q5 F- x8 x
Draftsman 创建菜单 从指定项目的PCB创建一个空白或基于模板的Draftsman文档
% O& _3 `, `5 R
$ e# g2 M, k4 i% t# U7 f添加各类绘图和标记
9 q( C8 v- h3 z* m+ }8 F" z ' @6 z+ h* X) O5 ?7 J
Draftsman应用程序允许将一系列用于PCB生产的绘图直接放置在Draftsman文档上。可以从Place主菜单中选择要放置的绘图类型,或是从编辑器的活动栏图标集中选择,如下图所示
* z" V! }4 p# s7 @% Y6 J# `. C/ _Draftsman的活动栏图标集 1 装配视图及其属性 ! N5 X1 ^/ |/ `5 e, {. T _. Q0 A
使用菜单Place » Board Assembly View ,或点击活动栏中的第一个图标,可以将对应PCB项目的装配图放置到文档中。
! w) Q6 i( F8 W+ N0 a$ T1 x4 e装配视图菜单(左)及对应的活动栏图标(右) 装配视图(左)及其属性面板(右) 上面的装配视图显示了带有孔和元件图形的电路板轮廓。我们只需在属性面板中对相应的属性进行设置,就可以移动、缩放、从不同方向查看已经放置的电路板装配视图。 9 G" O' X; S9 A2 I: v6 B
属性面板的装配视图模式提供以下属性设置:
& l& q- Q+ l" M5 G+ m% K* }- . w) f) {$ o# l5 Z# @1 F
Scale –视图的缩放比例,默认值是1:1。 -
- l, W' z& u; H& Y3 RTitle – 视图的标题名称、标题字体、颜色和标题位置。 - , P9 o1 O, ~: L+ ]
Style – 电路板和元件的轮廓线的颜色、线宽、样式。 -
4 t% v5 Z4 y* E* PProperties – 其他属性,包括:
' i( N, p. Q2 g& ~. y: |+ J1 e
' R0 h! L' I9 v$ d$ S: z& GView Side – 查看视图的方向(例如从顶部看,得到的是顶部视图)。-
{9 P2 I! }+ p% ]Display holes – 过孔的显示。可设置为显示所有孔(All),仅显示孔径比最小孔径大的孔(Minimum diameter Only)或不显示过孔(None)等。 - : R" G( x, q' p9 h: S+ t
Minimum Diameter – 最小孔径。 - / a% R5 ^* x* l4 V1 I
Variation – 如果PCB项目中存在装配变量,则选择PCB项目中要显示的装配变量,没有被选择的变量元件不显示或标识为彩色网格。 -
+ N) H4 p1 p: M5 y# e4 n% {( yComponent Caption – 元件的标识名称,可以是元件标号(Designator)。9 Z `" f$ q& U. d/ `- |) S. L' Q
! y( g# v2 Q' G' L2 S. P0 u 请试着操作一下,您将发现更多的属性参数及其功能。 , _1 t: M" o+ u" i
" n' b8 c9 h+ K9 n8 B: ^ * {/ G2 y' K8 s' u {
2 制造视图及其属性 7 u& S# ?+ G' n" w( m) G. u: O
; J6 M: x. P& ?/ p" X8 T6 i$ m, {
使用菜单Place » Board Fabrication View ,或点击活动栏中的第二个图标,可以将对应PCB项目的制造视图放置到文档中。
! x" ?, c9 b: d( w* v制造视图菜单(左)及对应的活动栏图标(右) ! |+ ?" C2 a' t
制造视图(左)及其属性面板(右) 上面的制造视图显示了电路板顶层的走线和过孔。我们只需在其属性面板中对相应的属性进行设置就可以移动、缩放、显示PCB加工视图的不同板层,并使用实心或轮廓铜填充进行渲染。
. \# d0 \2 P0 M( ]属性面板的制造视图模式下提供以下属性设置: 8 B# S& b1 s' Y' c0 t) Z! X
- 7 H: y) C/ D2 g9 V1 v
Scale – 视图的缩放比例,默认值是1:1。 - 1 ?; C/ u) D3 |& _5 I w' l
Title – 视图的标题名称、标题字体、颜色和标题位置。 -
0 l }, X' [) W' {$ Q6 z+ aStyle – 电路板轮廓线的颜色、线宽和样式。 -
! W% H- V" m/ TProperties – 其他属性,包括:; E' ]/ t/ K n8 ~/ l+ o
) W+ d2 t9 ~! T- n1 M8 I Y0 m# K# u- i
Layer – 显示哪个板层。-
0 a4 z2 ?4 K+ {4 DView Side – 查看视图的方向(比如从顶部或底部查看)。 -
L- g. N8 H$ c" O6 \Drawing Mode – 板层上焊盘和走线的显示方式:实心填充(Full),或仅画出焊盘的轮廓并用细线表示连接的走线(Simplified)。 -
0 Y2 J1 o1 s4 u8 o# j5 x( {5 LPolygon Fill Mode – 敷铜的显示方式: 实心(Filled),阴影填充(Hatched)或轮廓(Outline)。 -
9 `/ N+ H) I/ l. EShow Out of Board Copper - 显示位于电路板板外围的敷铜。9 X2 w6 `4 K u+ b: H
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