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在完成PCB的设计之后,通常需要生成用于生产的各类图纸,比如装配图纸、制造图纸、和相关的BOM等文件。这些文件虽然都可以通过PCB设计软件的相关菜单获得,但是寻找相应的菜单和逐一生成各类文件都要花费时间不说,文件生成之后还需要将其整理并存放到一起以备后续使用,这个过程相当繁琐。那么有没有方法,可以将这些图纸都生成在一个文件中,并且可以对不同的图纸进行标注,从而将设计人员从创建和整理生产文件的繁琐手续中解脱出来,使其有更多的时间专注于更有挑战性的PCB设计呢?
& h6 S: I0 `/ n E7 V6 Q答案是肯定的,altium Designer提供了Draftsman扩展程序,专注于创建电路板设计产品的图形文档。Draftsman 作为传统的PCB生产文档的替代品,它可以根据需要自动放置装配和制造图纸,并包含各种手动绘图工具,还可用于添加重要细节和标注关键尺寸。 ~+ z' ^+ Z9 J8 j3 U3 p) t/ Q
Draftsman的主要功能包括:
/ G$ J2 R; I8 K# _-
8 R( X# V+ ~) h9 S0 @( f1 z. g, j从源PCB文档中自动提取绘图数据; -
9 C' m. V; H4 V3 z, [% g: |创建多页文档; - 2 i; S' C: v5 ^ ?% n1 Y. g, Q
将单独的模板应用于文档的每个页面; -
+ s, o7 e$ e+ @) H9 m1 \3 C从自定义模板自动生成图纸; -
6 l+ h! i3 o( C1 j6 N: d常用和附加的工程视图都可用(装配视图,制造视图,剖面视图或钻孔绘制视图); - 8 `5 n+ W% ?9 w+ P" v& D, r2 i9 B
装配视图,包括从3D模型生成的图形(无需特殊PCB层); -
- M3 @9 A8 ?$ U5 {: `可自定义的板层堆栈图例(Layer Stack Legend),具有添加详细板层信息的选项; -
3 f& x! L, K3 V9 A' W, `) kBOM表,可以显示所有板项目或仅显示所选装配视图的项目; - 4 s+ s! W* K6 Z6 D" H
放置标注以指出BOM项位置或备注清单中的条目; - " D% U( b: M2 d5 {* S0 u" P- m
支持装配变量; - ' D, k+ r8 B o$ w" w
打印和导出为PDF输出; - 0 Y; z+ _: C7 c' u, ]
包含在OutJobs中,可将Draftsman PCB图形文件添加为新的文档输出。5 k, s+ {; G) H% l
Draftsman的功能这么多,是不是很想试试看呢?我们就先从生成Draftsman文档开始,对其一些主要功能及使用方法进行说明。
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; T( N+ y7 B! s 1 Y" h2 Q- X* K# q9 o% v" ~- x/ l7 {
创建新文档
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首先打开一个设计项目,项目中要包含已经完成的PCB文档(本文中以Altium的示例项目DB46 Xilinx Virtex4-XC4VSX35 为例)。使用菜单命令File » New » Draftsman Document ,在Altium Designer中创建一个新的Draftsman文档,如下图所示。 ( [; ^# K4 e1 W* R. x$ L6 f) s
Draftsman 创建菜单 从指定项目的PCB创建一个空白或基于模板的Draftsman文档 8 \' I( Z; x( B% S
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添加各类绘图和标记 # E1 P& V% H- k% X
! i9 d3 j* |5 K3 L' c, XDraftsman应用程序允许将一系列用于PCB生产的绘图直接放置在Draftsman文档上。可以从Place主菜单中选择要放置的绘图类型,或是从编辑器的活动栏图标集中选择,如下图所示 , Q) o' P' B2 g% \0 c5 S4 L
Draftsman的活动栏图标集 1 装配视图及其属性 / {" l8 X/ l0 @7 f# U! q
使用菜单Place » Board Assembly View ,或点击活动栏中的第一个图标,可以将对应PCB项目的装配图放置到文档中。
6 K1 {- M+ [7 y* B. z/ G5 L装配视图菜单(左)及对应的活动栏图标(右) 装配视图(左)及其属性面板(右) 上面的装配视图显示了带有孔和元件图形的电路板轮廓。我们只需在属性面板中对相应的属性进行设置,就可以移动、缩放、从不同方向查看已经放置的电路板装配视图。
- a: m0 K6 w2 K, C* S属性面板的装配视图模式提供以下属性设置: ; B( S% w! \9 w; b: N' ]7 f
- 3 K" F4 i* ?$ u1 i. w( X9 k
Scale –视图的缩放比例,默认值是1:1。 -
/ N. B$ C, R+ qTitle – 视图的标题名称、标题字体、颜色和标题位置。 -
; o8 v6 Q6 M3 H# Q! x! LStyle – 电路板和元件的轮廓线的颜色、线宽、样式。 - # Y/ \# ^9 S5 Z) E6 u( g2 y
Properties – 其他属性,包括:/ o% w. ?# C$ e n) F9 s
. m) b% ]+ r% ~0 `4 p0 `& B, _! J- NView Side – 查看视图的方向(例如从顶部看,得到的是顶部视图)。-
$ r0 _; B9 I6 N1 S0 A- C" L$ MDisplay holes – 过孔的显示。可设置为显示所有孔(All),仅显示孔径比最小孔径大的孔(Minimum diameter Only)或不显示过孔(None)等。 -
/ E: p% Z6 [/ l$ e- d* R; F( jMinimum Diameter – 最小孔径。 -
* N% R8 L4 I: {- Z' l/ oVariation – 如果PCB项目中存在装配变量,则选择PCB项目中要显示的装配变量,没有被选择的变量元件不显示或标识为彩色网格。 -
$ P' E0 F4 u& l) k7 S+ {9 i5 VComponent Caption – 元件的标识名称,可以是元件标号(Designator)。
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+ M( [6 S7 R3 N; _8 V/ b 请试着操作一下,您将发现更多的属性参数及其功能。 0 `1 J' ?* S+ i( n( Y& O( j
F X0 u9 u3 C) c6 x' v" D6 S, ` * j' l5 a5 Y* t( T
2 制造视图及其属性
; W# t- q, O# _3 T
) \3 s# p$ h. C" ?0 ]使用菜单Place » Board Fabrication View ,或点击活动栏中的第二个图标,可以将对应PCB项目的制造视图放置到文档中。 s4 b; I0 ]: g' I \
制造视图菜单(左)及对应的活动栏图标(右)
0 R; e: w) `" Z! ?3 a制造视图(左)及其属性面板(右) 上面的制造视图显示了电路板顶层的走线和过孔。我们只需在其属性面板中对相应的属性进行设置就可以移动、缩放、显示PCB加工视图的不同板层,并使用实心或轮廓铜填充进行渲染。 9 N5 b/ c5 k! |) e. m; j) N
属性面板的制造视图模式下提供以下属性设置:
1 E; x6 ?( J$ x; y3 `0 w! E- U4 ~' Q- z- C1 n) z
Scale – 视图的缩放比例,默认值是1:1。 -
9 M: u# f! B! S. m ~Title – 视图的标题名称、标题字体、颜色和标题位置。 -
- P: }4 z, f% D0 t2 \Style – 电路板轮廓线的颜色、线宽和样式。 -
0 b0 d, Z( W% D5 wProperties – 其他属性,包括:5 m3 a4 q1 [. z" N$ D& n
# d+ e! Y+ J. z, s' {2 V9 L
Layer – 显示哪个板层。- / e6 g( F. E3 `+ l. _2 I' a' E4 D* [
View Side – 查看视图的方向(比如从顶部或底部查看)。 -
4 a$ B9 L- g3 q z* |Drawing Mode – 板层上焊盘和走线的显示方式:实心填充(Full),或仅画出焊盘的轮廓并用细线表示连接的走线(Simplified)。 -
2 U7 J- O1 m: k8 J) k2 N- G' bPolygon Fill Mode – 敷铜的显示方式: 实心(Filled),阴影填充(Hatched)或轮廓(Outline)。 - 6 l6 C$ |! G0 o% [7 A" f
Show Out of Board Copper - 显示位于电路板板外围的敷铜。0 f' C; v. \/ p9 e! t2 E s
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