EDA365欢迎您登录!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
在完成PCB的设计之后,通常需要生成用于生产的各类图纸,比如装配图纸、制造图纸、和相关的BOM等文件。这些文件虽然都可以通过PCB设计软件的相关菜单获得,但是寻找相应的菜单和逐一生成各类文件都要花费时间不说,文件生成之后还需要将其整理并存放到一起以备后续使用,这个过程相当繁琐。那么有没有方法,可以将这些图纸都生成在一个文件中,并且可以对不同的图纸进行标注,从而将设计人员从创建和整理生产文件的繁琐手续中解脱出来,使其有更多的时间专注于更有挑战性的PCB设计呢? 2 L* k% O1 a( @ A. q
答案是肯定的,altium Designer提供了Draftsman扩展程序,专注于创建电路板设计产品的图形文档。Draftsman 作为传统的PCB生产文档的替代品,它可以根据需要自动放置装配和制造图纸,并包含各种手动绘图工具,还可用于添加重要细节和标注关键尺寸。 6 K5 \; W: q% E9 `* a
Draftsman的主要功能包括: " e8 r$ p' @# x$ K. u- x
-
( j9 n! S$ |7 k- _$ C. U. |9 R从源PCB文档中自动提取绘图数据; -
" W4 c2 a+ G5 H- V5 C( S) \创建多页文档; - % V) n- o p( e
将单独的模板应用于文档的每个页面; -
% c1 a v |( i3 h" t从自定义模板自动生成图纸; -
( R% B: K! q6 m2 s常用和附加的工程视图都可用(装配视图,制造视图,剖面视图或钻孔绘制视图); -
. d; a+ v( V5 T( U: c j7 }装配视图,包括从3D模型生成的图形(无需特殊PCB层); - / K8 @4 x5 i" m+ x6 `+ T
可自定义的板层堆栈图例(Layer Stack Legend),具有添加详细板层信息的选项; - , y7 W2 M; e) c- i9 d7 v5 n
BOM表,可以显示所有板项目或仅显示所选装配视图的项目; - ! C; \% y# k ]( ?8 T. K0 c
放置标注以指出BOM项位置或备注清单中的条目; - 3 A4 w; a/ a. e8 j1 x3 _+ {8 {
支持装配变量; - 9 B0 x5 l& Q/ k8 i
打印和导出为PDF输出; - ! a) r& U: Z4 s- n2 c9 D% C
包含在OutJobs中,可将Draftsman PCB图形文件添加为新的文档输出。1 z# P3 @: _& b4 u
Draftsman的功能这么多,是不是很想试试看呢?我们就先从生成Draftsman文档开始,对其一些主要功能及使用方法进行说明。
1 z& i3 B4 c M4 o) K! h# H0 |9 } $ Z3 b, W; h4 m5 B. B) d
4 o+ C. q6 E, h3 x# W, w
创建新文档
3 u) _2 j3 m* h. \) C& F: x8 Z9 `' C2 H 6 k& t* h. R5 h4 N* l/ }
首先打开一个设计项目,项目中要包含已经完成的PCB文档(本文中以Altium的示例项目DB46 Xilinx Virtex4-XC4VSX35 为例)。使用菜单命令File » New » Draftsman Document ,在Altium Designer中创建一个新的Draftsman文档,如下图所示。
- b8 K% Y: E' f# B* M8 ADraftsman 创建菜单 从指定项目的PCB创建一个空白或基于模板的Draftsman文档
( F+ _5 I# M3 B ?; m: G
: b8 ]" p7 E t K$ w: M6 t添加各类绘图和标记
/ l8 f8 u t' V8 T0 k/ r
: }- k& L: j! hDraftsman应用程序允许将一系列用于PCB生产的绘图直接放置在Draftsman文档上。可以从Place主菜单中选择要放置的绘图类型,或是从编辑器的活动栏图标集中选择,如下图所示
' Y: ~: ]& y7 A1 q3 X* d& VDraftsman的活动栏图标集 1 装配视图及其属性 5 k2 n, l7 z6 d( L* G! x
使用菜单Place » Board Assembly View ,或点击活动栏中的第一个图标,可以将对应PCB项目的装配图放置到文档中。 + S% Y4 v9 A1 U: V$ U3 r( y4 ~0 W
装配视图菜单(左)及对应的活动栏图标(右) 装配视图(左)及其属性面板(右) 上面的装配视图显示了带有孔和元件图形的电路板轮廓。我们只需在属性面板中对相应的属性进行设置,就可以移动、缩放、从不同方向查看已经放置的电路板装配视图。
) Z1 J2 Q% L( ^. o+ |属性面板的装配视图模式提供以下属性设置:
\- I! L6 p* W3 A4 K0 Q% e# ?' K4 @- 7 ?8 J* L; B+ p6 x" R- v6 E) ^1 ]* n
Scale –视图的缩放比例,默认值是1:1。 -
- j7 g! ^4 B- I7 i, k9 B& \Title – 视图的标题名称、标题字体、颜色和标题位置。 -
( L! o3 H- M7 a$ @Style – 电路板和元件的轮廓线的颜色、线宽、样式。 -
/ C% ^) _, M# D% CProperties – 其他属性,包括:9 t6 u: z6 h/ W* X( B5 L1 a
n6 `( s9 k+ e: X5 W) [View Side – 查看视图的方向(例如从顶部看,得到的是顶部视图)。- . ?* g5 ^6 p$ \3 e
Display holes – 过孔的显示。可设置为显示所有孔(All),仅显示孔径比最小孔径大的孔(Minimum diameter Only)或不显示过孔(None)等。 -
; Y D% M* g$ s( |Minimum Diameter – 最小孔径。 -
r! r7 W4 p6 ~Variation – 如果PCB项目中存在装配变量,则选择PCB项目中要显示的装配变量,没有被选择的变量元件不显示或标识为彩色网格。 -
; S5 ^: }7 O# w& \& K _- o5 oComponent Caption – 元件的标识名称,可以是元件标号(Designator)。
( c- C. O( w* p. I' K: O # v( _3 f1 n, |6 f) o
请试着操作一下,您将发现更多的属性参数及其功能。
' m9 @9 t/ l+ z) `" O* W B
: G5 c. F0 k! k7 t" ^+ ~
1 I' ^5 Y% |, A! m7 c$ X2 制造视图及其属性 7 s7 k3 L# D" v- x, H. N4 N
& }4 F' m4 l; J$ N; j0 u
使用菜单Place » Board Fabrication View ,或点击活动栏中的第二个图标,可以将对应PCB项目的制造视图放置到文档中。 ) }' @ D( `5 I6 c% f: o
制造视图菜单(左)及对应的活动栏图标(右) ' i- |9 j# T% G3 |& b
制造视图(左)及其属性面板(右) 上面的制造视图显示了电路板顶层的走线和过孔。我们只需在其属性面板中对相应的属性进行设置就可以移动、缩放、显示PCB加工视图的不同板层,并使用实心或轮廓铜填充进行渲染。
1 z) v: x/ @" N' D( A属性面板的制造视图模式下提供以下属性设置:
! k3 Z% J' D' ^& Q-
. p, I% t5 @+ i) NScale – 视图的缩放比例,默认值是1:1。 - 8 Y% h- f( D0 C
Title – 视图的标题名称、标题字体、颜色和标题位置。 - ; X; k( r& ~! T
Style – 电路板轮廓线的颜色、线宽和样式。 - 6 U2 ~& O) g4 A8 v7 |) R9 A9 c* |
Properties – 其他属性,包括:( h" N4 B* u2 @3 |" f
0 K) f. S/ o- h u& Y
Layer – 显示哪个板层。-
. B T6 ?* p% A* t- cView Side – 查看视图的方向(比如从顶部或底部查看)。 - 7 n: O1 d4 A6 f$ D
Drawing Mode – 板层上焊盘和走线的显示方式:实心填充(Full),或仅画出焊盘的轮廓并用细线表示连接的走线(Simplified)。 - 1 r; v `; }2 u' X" T
Polygon Fill Mode – 敷铜的显示方式: 实心(Filled),阴影填充(Hatched)或轮廓(Outline)。 - 3 d" `' K+ ]7 M' A
Show Out of Board Copper - 显示位于电路板板外围的敷铜。; P1 m, l2 c; M# ?
0 _: R4 J+ C) H4 Y/ O & y Q( t/ ]! S6 X2 G) N/ T
% k1 E6 Z5 i* S) P |