SiP封装与SOC封装差异？

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SiP封装线材如何选取？比如有PA,传感器等，会用到多种线材吗？那岂不是需要换打线机台？
- E8 E  `3 @3 T" D( `, ]6 `0 z关于SiP的表面处理，和SOC封装有什么差异？
2 G' w# T; m. j! n$ c1 V$ g6 b3 s基板的叠层选择上有什么差异呢？
% b8 I% m/ D: d+ y" X5 D$ d( W这个SiP中，既包含了WB,又包含了FC的芯片封装。
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freedom1

你说的是Hybrid封装类型，线材类型和线径不推荐采用多种，频繁更换机台会极大降低封装效率，具体采用哪种需结合功率需求、打线长度和弧度、BPP和BPO等，需要让封装厂确认；基板表面处理一般就镀金和OSP工艺吧；叠层选择主要看走线难度、成本考虑以及功率需求等，具体问题还得具体分析哈