|
|
沉板器件即器件的管脚不是在其底部位置，是在它本体的中间位置，不像常规的器件一样，直接可以安装到PCB板子上，而是需要在PCB板子上进行挖槽处理，将其凸起的部分透过PCB板，让其管脚可以正常地贴装到PCB板子上，如图4-77所示：
0 i7 E3 j! G+ c* t5 X
+ P/ P+ W' l1 S7 U+ f
% x* N) W/ v3 H: `" G# l! _3 I需要沉板处理的器件封装一般可按以下方法进行：! P7 q8 n' g$ s7 ?/ i4 [+ W; Z
5 W8 W9 G" p X9 E" U4 O
& b/ C0 o' K7 JØ 开孔尺寸：器件四周开孔尺寸应保证比器件最大尺寸单边大0.2mm(8mil)；保证能正常放进去。: U! e( `5 ?/ R& M, `& A) A8 h
( ~& i1 v9 |9 ]2 \! h: ]- v
7 I/ W) D3 O% r, Y
Ø 开孔尺寸标注：开孔标注通常标注在Board_Geometry/Demension层，线宽为0。挖了洞的地方要在DIMENSION层标注所挖洞的长、宽尺寸，非金属化孔处用文字nodrill标注，所挖器件体用三号大写字NPTH标注；为了保证在板上挖洞角的加工实现，将它的四角都画为半径为0.5mm的圆弧，并标注圆弧直径。
- i+ N- A8 z6 ^) l, _
; ~, A: ]% Y$ X4 d+ t3 K7 i/ ~0 e$ y" c( n+ ?7 ~. k& z
Ø 假接地脚：沉到板外的接地脚在原理图库上要手工画上假接地脚；封装库中相应位置用MECHNICAL PIN来实现。
4 }* @& y2 j1 t4 E4 C& W e; q# G- R' W
* h- A1 n* K5 {- v- s7 C
Ø 丝印标注：为了在板上能清楚地看到该射频器件所处位置，它的丝印在原有基础上外扩0.25mm,保证丝印在板上；有些元件的个别脚带偏角，丝印要画出来；方便识别方向与其他封装一样，丝印须避让焊盘的SOLDERMASK，根据具体情况向外让或切断丝印。 f9 Y' y) b4 z. I0 I* @
% ]- _" t6 k, @0 F7 u3 j8 C0 {8 O9 K5 b5 z
Ø RouteKeepout层画法：挖了洞的地方要放一个比洞大0.25mm的RouteKeepout；不能压在焊盘上。
3 a2 U ]+ ?( V) N7 ^9 K& x" b: d2 [+ Z( U
G5 j. t. _+ d; D% ^2 Y
Ø ViaKeepout层画法：挖了洞的地方要放一个比洞大0.50mm的ViaKeepout；不能压在焊盘上。
: m' w+ U7 _0 {/ o% r
. ]. i J/ J j( i
9 d9 `- l" A( ~! l0 a4 f( VØ ASSEMBLY层画法：ASSEMBLY_TOP层包括焊盘；ASSEMBLY_BOTTON层不包括焊盘。5 a9 U1 w5 @+ M# I3 J0 A! i
$ b+ L6 }' ]' l1 H: w8 E0 j9 I, @$ }% I
. D: g% D6 q; P p2 t7 J* gØ PLACE_BOUND层画法：PLACE_BOUND_TOP层包括焊盘；PLACE_BOUND_BOTTOM层不包括焊盘。 |
|
/1 
发表于 2020-8-14 13:38
收藏
淘帖
支持！
反对！