SiP技术与微系统

weqewq · 发表于 2020-8-18 13:32

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SiP系统级封装，是指将多个具有不同功能的有源电子元件（通常是IC裸芯片）与可选的无源器件，以及诸如MEMS或者光学器件等其它组件有机结合，组装到一个封装体内部，实现一定功能的单个标准封装器件，形成一个系统或者子系统，我们通常可称之为微系统(Micro-System)。

&#160;SiP.pdf (645.36 KB, 下载次数: 1)

QqWw11 · 发表于 2020-8-18 14:13

系统是指能够完成一种或者几种功能的组合在一起的结构，系统是指将零散的东西进行有序的整理、编排形成的整体。系统是由相互作用相互依赖的若干组成部分结合而成的，具有特定功能的有机整体，而且这个有机整体又是更大系统的组成部分。

constancy · 发表于 2020-12-1 13:52

学习了

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