PCB设计中元器件的封装和孔的设计标准

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一、PCB设计元器件封装库设计标准
1、贴片元器件通过回流焊和波峰焊应采用不同封装，波峰焊（红胶工艺）的板贴片容阻件首选使用0805封装的；
  V+ K  Y; g2 [2 k- `+ s* e& k7 U2、部分元气件标准孔径及焊盘

元件名

孔径（mm）

焊盘（mm）

间距（mm）

备注

IC

0.7

1.2*2.0/1.2*2.5

1.78

* V6 w! c' C6 }0 P4 P6 m! P

单插片

1.0*1.8

2.0*3.5

4.8

% z( X7 y8 f( W

继电器

1.0*1.8

2.0*3.5

只有一只方脚

强电插座

直径为对角线的圆孔

≤2.0倍的菱形或梅花焊盘

贴片元件的焊盘宽度与元件宽度要一致即1：1。
3、应调用PCB标准封装库。（以下为建议,实际根据标准库为准）
' {; r; H6 s! K* |" |$ t* r9 I

器件名称及参数

元件库封装名

器件名称及参数

元件库封装名

电阻 1/6W

R7.5

二极管4148

DZ4148或D4148

% r5 l2 k; Z( J8 {+ [$ K

电阻1/4W

R10或RZ10

二极管4001、或4007

DZ10或D10

电阻 1W

R15

瓷片电容

CZ5或C5

9 P: Q3 ^3 ?2 o% H, w, M

电阻2W

R20

安规电容

C15*8.5或C15*5.8

  x" G( l7 H) x2 e8 \

跳线

JZ10、J10或J15、J5

电解1uF~47uF

EZP5-2或EZ5*5.2

功能性选择跳线

JZ10X或J10X

电解100uF/25V

EZP5-2或EZ5*6.5

, [5 h& ?2 p& b* I/ h9 J! }0 _1 k

功能性选择器件

标号前个字母加A

电解220uF/25V

EZ5*8

三极管9012、9013

Q-EBC或QZ-EBC

电解470uF/25V

EZ5*10

三极管1815、A1015

Q-ECB或QZ-ECB

电解1000uF/35V

E5*13 、E13*21

8 \4 S- W3 e/ n6 T4 u- t: P/ d

品字形贴片三极管

Q-EBCT3

电解2200uF/35V

E7.5*16、E13*21

可控硅

78**

稳压块7805、7812

78**B、7805+XS

& D! h, U/ @4 }0 `  C; }3 \. B二、PCB设计元器件的脚间距设计标准
1、插件电容、热敏电阻、压敏电阻、水泥电阻、继电器、插座、插片、蜂鸣器、接收头、陶瓷谐振器、数码管、轻触按键、液晶屏、保险管等器件采用与其脚距一致的封装形式。PCB元件孔间距与元件脚间距必须匹配（留意同一个编码不同供应商的元件脚间距）。
2、色环电阻,二极管类零件脚距尽可能统一在10mm一种，跳线宽度脚距统一在5mm；7.5mm；10mm；12.5mm；15mm五种。
: e9 x6 p* l  O, k. Q! q' f3、有弯脚带式来料（瓷片电容，热敏电阻等）的脚距统一为5mm。其余未做规定的以实际零件脚宽度设计PCB零件孔距离。
2 s6 Q0 p* B9 O( W4 F4、插件三极管类推荐采用三孔一线，每孔相距2.5mm的封装。
5、7812、7805类推荐采用三角形成形,亦可采用三孔一线，每孔相距2.5mm。
6、7812、7805不得共用一个散热片，推荐采用独立的散热片。
' d6 D  j, f& S) L9 L) K7、对有必要使用替换元件的位置，电路板应留有替换元件的孔位。

三、PCB设计孔间距设计标准
4 f5 H% m' F; A$ ?( `7 b0 G/ a 相邻两个元器件的孔边距应保证1.5mm以上。

, W3 {' n% j( [2 T4 k7 L' c四、PCB设计孔径的设计标准如下表
; }2 s1 I4 Q# U8 V6 Y                                                         元件孔径设计表
5 P2 ?* R5 w. w

引线直径	设计孔径（精度：±0.05）
	单面		双面
	手插	机插	手插.	机插
0.5以下	0.75	1.2	0.8	1.3
0.6±0.05	0.85	1.2	0.9	1.3
0.7±0.05	0.9	1.2	0.95	1.3
0.8±0.05	1.0	1.2	1.1	1.35
D（0.9或以上）	D+0.3	D+0.33	D+0.3	D+0.4

; X: L: H0 U& x
注：确认的元件应对其PCB安装尺寸公差有严格要求！
9 B( {2 Q1 w/ Q& C; n3 f% I7 l" Y元件脚是方脚的原则上印制电路板上的孔也应该是方孔，且其孔的长和宽分别不可超过元件脚长和宽的0.1mm；尤其是方脚的压缩机继电器及方脚单插片必须采用方孔设计。但是，由于孔的加工工艺的限制，孔的长和宽不能小于0.8mm，如果都小于0.8mm，直接做0.8mm圆孔。

  g2 D- G$ V9 M: H五、PCB设计金属化孔设计标准
$ T# \' u: k! p) S6 ?3 S1、不能用金属化孔传导大电流(0.5A以上)。
( X* K- x: Q; Y* U+ g2、只作贯通连接的导通孔，在满足布线要求的前提下，一般不作特别要求，一般采用孔直径为1.0mm的孔，最小可以为0.5mm。
9 n! v* H% U' o3 J4 u3、应尽量避免在焊盘上设计金属化孔（过孔），以及金属化孔和焊点靠得太近（小于0.5mm），过孔由于毛细管作用可能把熔化的焊锡从元器件上吸走，造成焊点不饱满或虚焊。

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插件电容、热敏电阻、压敏电阻、水泥电阻、继电器、插座、插片、蜂鸣器、接收头、陶瓷谐振器、数码管、轻触按键、液晶屏、保险管等器件采用与其脚距一致的封装形式。PCB元件孔间距与元件脚间距必须匹配（留意同一个编码不同供应商的元件脚间距）。