集成电路的封装种类介绍

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1、BGA(ball grid array)
3 `# Q4 Z; I" m8 l" `球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI
芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。
: k! }$ p7 ^# ?% G8 Z封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304
2 D; n/ P" p2 H0 Y引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不 用担心QFP 那样的引脚变形问题。 该封装是美国Motorola
( e& D# I- ]" A# s% |+ i/ {公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有
0 ]8 }1 O! _' u0 |6 r可 能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在 也有 一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。 BGA
# M! z$ w4 P8 j8 F* }的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为 ， 由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
$ r* T6 i* m! T% }4 }; I: B美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为
GPAC(见OMPAC 和GPAC)。
; M/ M9 u, u! s& e5 _9 G2 \
, O' }  e2 C8 L, R8 ?. ]; y
2、BQFP(quad flat PACkage with bumper)
2 U4 Z! e* }! s7 C- ~* j! E带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC
等电路中 采用 此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。


2 E- v) A( T/ E) ]" a3、碰焊PGA(butt joint PIN grid array) 表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。
, @; h0 ]5 q$ [+ ?& r
. _/ p8 V. e; A# b+ c* Z0 g) M
7 h+ A5 D( U( d- S7 Z. O+ ^4、C－(ceramIC)
表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。
3 g- @; b4 D5 U
; [9 D- M! G4 R2 }  }% ]  b5 q
0 k! A0 y7 U5 y+ V  R9 p. F+ M  z$ @. p5、Cerdip
9 x1 w8 |: V) s$ S用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有 玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM
以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中 心 距2.54mm，引脚数从8 到42。在日本，此封装表示为DIP－G(G 即玻璃密封的意思)。

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6、Cerquad
- R9 {. ~$ `3 H2 B2 {/ B6 ^表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗 口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP
好，在自然空冷条件下可容许1. 5～ 2W 的功率。但封装成本比塑料QFP 高3～5 倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、 0.5mm、
0.4mm 等多种规格。引脚数从32 到368。

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  z) ~- i' q3 o, r7、CLCC(ceramIC leaded Chip carrier)
带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 。 带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM
的微机电路等。此封装也称为 QFJ、QFJ－G(见QFJ)。
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8、COB(Chip on board)
板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与 基 板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用
* i( M3 y& l. u- |( A% T5 X树脂覆 盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和 倒片 焊技术。
% M# }4 d" _1 p( p
8 r/ R7 K+ s: I9 M9 m
4 J2 t: U! f- E/ L3 u% c/ }/ I5 Z4 c) f9、DFP(dual flat PACkage)
双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称(见SOP)。以前曾有此称法，现在已基本上不用。
10、DIC(dual in-line ceramIC PACkage)
& |2 l' z# S: Q  |8 h" q+ p陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP).
0 H0 O6 d' c: _# N6 C! {

11、DIL(dual in-line)
DIP 的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。
5 C; x  t8 D" g6 }' ]/ k9 G- R

12、DIP(dual in-line PACkage)
双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种 。 DIP
/ q' A5 O: l& p9 H  z8 M是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 引脚中心距2.54mm，引脚数从6
( f/ [, p2 u, a1 ^% n- E# M/ K" E到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim
DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加 区分， 只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为Cerdip(见cerdip)。
2 z7 V! W. P7 t6 k! x% [3 H2 Z4 _4 J7 x
/ N5 ]" c( i, l. Y2 m
13、DSO(dual small out-lint)
' z! K' X  H( _( b双侧引脚小外形封装。SOP 的别称(见SOP)。部分半导体厂家采用此名称。

5 P/ X" k9 ?. {, B
% K2 ~! T/ C3 e14、DICP(dual tape carrier PACkage)
' Y( P' S7 T) P: t4 C) V! C- y; Y双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于 利
: |6 w5 Q- L  J5 ]- X% _用的是TAB(自动带载焊接)技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI，但多数为 定制品。 另外，0.5mm 厚的存储器LSI
簿形封装正处于开发阶段。在日本，按照EIAJ(日本电子机 械工 业)会标准规定，将DICP 命名为DTP。
& m0 n/ q: v* i, l' s% \3 n2 E8 J% D

15、DIP(dual tape carrier PACkage)
, y: C3 i$ H: s, k% o+ n同上。日本电子机械工业会标准对DTCP 的命名(见DTCP)。
) I/ C3 H& P" @. R) |8 ^

: }5 e' v4 L5 V0 ^5 o, H1 \5 Z, {16、FP(flat PACkage)
6 F  O" H5 o& T) B扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP 或SOP(见QFP 和SOP)的别称。部分半导体厂家采 用此名称。

9 g& G; ?0 j3 V: P% h/ {( _
" g: ?+ M' G  h4 d17、flip-Chip
" l- M$ F' a: q' ^  h8 J; N倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸 点
与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有 封装技 术中体积最小、最薄的一种。 但如果基板的热膨胀系数与LSI
' v5 M% U& l, v- d' f+ l' [芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可 靠 性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。

' e  }& {& h) O9 Z; I  l
: W- R! b  a) D18、FQFP(fine pitch quad flat PACkage)
# j0 Z9 B4 a# {4 L小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm 的QFP(见QFP)。部分导导体厂家采 用此名称。

5 C/ G6 L7 H. g1 `( o& H( D
: p. J( q3 _1 }4 b: }, u. ?19、CPAC(globe top pad array carrier)
美国Motorola 公司对BGA 的别称(见BGA)。
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20、CQFP(quad fiat PACkage with guard ring)
带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP 之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变 形。 在把LSI
组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状)。 这种封装 在美国Motorola
公司已批量生产。引脚中心距0.5mm，引脚数最多为208 左右。
4 O# U8 d+ I5 w  @

: P5 q, P) W. b7 m' \+ e* a21、H-(with heat sink)
表示带散热器的标记。例如，HSOP 表示带散热器的SOP。
. f- s) L; u# g1 K+ s
9 z& b7 T0 S- B0 I
. R2 _7 s6 e  N, Q3 ^22、PIN grid array(suRFace mount type)
表面贴装型PGA。通常PGA 为插装型封装，引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA 在封装的 底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm
4 b' K' v( R; k  A; G2 }到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而 也称 为碰焊PGA。因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型PGA 小一半，所以封装本体可制作得 不
! `4 Z& [" J- G3 D* @3 U怎么大，而引脚数比插装型多(250～528)，是大规模逻辑LSI 用的封装。封装的基材有 多层陶
瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。
2 X/ p5 k! X* V' d  j

23、JLCC(J-leaded Chip carrier)
J 形引脚芯片载体。指带窗口CLCC 和带窗口的陶瓷QFJ 的别称(见CLCC 和QFJ)。部分半 导体厂家采用的名称。
! ^$ N; Y3 s& y' S5 K

24、LCC(Leadless Chip carrier)
! f2 i6 b" [6 J- }; Z* I' Z无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是 高 速和高频IC 用封装，也称为陶瓷QFN 或QFN－C(见QFN)。


25、LGA(land grid array)
触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现 已 实用的有227 触点(1.27mm 中心距)和447 触点(2.54mm
) Q. h- }* T' S3 r" m中心距)的陶瓷LGA，应用于高速 逻辑 LSI 电路。 LGA 与QFP 相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外，由于引线的阻 抗
0 i! i: u; R) O" @# u6 O小，对于高速LSI 是很适用的。但由于插座制作复杂，成本高，现在基本上不怎么使用 。预计 今后对其需求会有所增加。
6 L1 V: I1 e" d4 D  c
8 E, M- u! L6 h0 D* I0 M4 K' H
26、LOC(lead on Chip)
/ f- S+ a1 O0 _9 D# m+ s  z3 T芯片上引线封装。LSI 封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片 的
5 u& [. p+ X0 W" ^7 Q中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面 附近的 结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm 左右宽度。


27、LQFP(low profile quad flat PACkage)
薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm 的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP 外形规格所用的名称。

2 P2 B! C4 i, z8 i2 g
28、L－QUAD
& I; h2 ~1 R( ^# E7 i, Z0 g/ f3 E陶瓷QFP 之一。封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高7～8 倍，具有较好的散热性。 封装的框架用氧化铝，芯片用灌封法密封，从而抑制了成本。是为逻辑LSI
开发的一种 封装， 在自然空冷条件下可容许W3的功率。现已开发出了208 引脚(0.5mm 中心距)和160 引脚 (0.65mm 中心距)的LSI
; j0 B$ c/ T* ~* C: }逻辑用封装，并于1993 年10 月开始投入批量生产。
: r$ }: \8 o, c/ w

29、MCM(multi-Chip module)
多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可 分 为MCM－L，MCM－C 和MCM－D 三大类。 MCM－L
/ V1 G9 f7 _8 L' k6 F/ g2 E是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高，成本较低 。 MCM－C 是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件，与使
用多层陶瓷基板的厚膜混合IC 类似。两者无明显差别。布线密度高于MCM－L。
+ D" h9 Z3 ~( z) ], y7 M7 FMCM－D 是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al 作为基板的组 件。 布线密谋在三种组件中是最高的，但成本也高。

) |- j( U) G% e' d
, Y" F7 i0 h8 M- k30、MFP(mini flat PACkage)
小形扁平封装。塑料SOP 或SSOP 的别称(见SOP 和SSOP)。部分半导体厂家采用的名称。
# k  O# M; d( N# t, O9 k
- _. j3 K: _7 y$ l' U2 ]4 _" k. v2 P
; V8 I- K+ t  J# D" _2 k31、MQFP(metrIC quad flat PACkage)
/ E$ w! f: @  k1 |9 p$ a按照JEDEC(美国联合电子设备委员会)标准对QFP 进行的一种分类。指引脚中心距为 0.65mm、本体厚度为3.8mm～2.0mm 的标准QFP(见QFP)。


8 _0 {: [2 M" y1 j7 w, K: [% B32、MQUAD(metal quad)
" b6 H4 l- [/ b8 E1 j美国Olin 公司开发的一种QFP 封装。基板与封盖均采用铝材，用粘合剂密封。在自然空 冷 条件下可容许2.5W～2.8W
# b7 l; v8 l& a/ U6 o的功率。日本新光电气工业公司于1993 年获得特许开始生产 。


33、MSP(mini square PACkage)
" ]8 Q) j$ m9 |" X& @2 O) w: ?QFI 的别称(见QFI)，在开发初期多称为MSP。QFI 是日本电子机械工业会规定的名称。


34、OPMAC(over molded pad array carrier)
8 O6 g: ~8 E: h. ?: u$ l$ a模压树脂密封凸点陈列载体。美国Motorola 公司对模压树脂密封BGA 采用的名称(见 BGA)。
: q& g5 C: {0 [

4 T& [% X. J; f" g  r35、P－(plastIC)
% a6 Z% C1 ^0 v9 s1 {$ i9 y6 l表示塑料封装的记号。如PDIP 表示塑料DIP。
% h; y7 T/ h8 u( Q% i5 ]; h$ l4 e

* c; _6 }$ |6 A' g36、PAC(pad array carrier)
9 ]% l& i3 A/ E+ p/ J# s' q凸点陈列载体，BGA 的别称(见BGA)。

) x7 y8 m1 P) `5 k' |$ m7 w
: G% Q) Y( l1 q37、PCLP(printed circuit board leadless PACkage)
" `6 O8 c6 W* @2 u印刷电路板无引线封装。日本富士通公司对塑料QFN(塑料LCC)采用的名称(见QFN)。引脚中心距有0.55mm 和0.4mm 两种规格。目前正处于开发阶段。

' P  a( l4 R5 [- ?' D5 y  J
# H. b3 q7 ]2 V6 ?; s38、PFPF(plastIC flat PACkage)
/ {# K4 |$ O0 F8 `8 @7 J塑料扁平封装。塑料QFP 的别称(见QFP)。部分LSI 厂家采用的名称。


39、PGA(PIN grid array)
8 _' R; l& g# Z陈列引脚封装。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都 采
7 v  P4 D, D9 F& V6 r0 c用多层陶瓷基板。在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷PGA，用于高速大规模 逻辑 LSI 电路。成本较高。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64
& y- X: R- U# A, J. \  J到447 左右。 了为降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有64～256 引脚的塑料PG A。 另外，还有一种引脚中心距为1.27mm
的短引脚表面贴装型PGA(碰焊PGA)。(见表面贴装 型PGA)。

$ i8 g/ U, r! V* T0 z
40、piggy back
驮载封装。指配有插座的陶瓷封装，形关与DIP、QFP、QFN 相似。在开发带有微机的设 备时用于评价程序确认操作。例如，将EPROM
插入插座进行调试。这种封装基本上都是 定制 品，市场上不怎么流通。
" Q/ n. H& A: {8 q) L$ E1 C1 Z# {
: w/ f- V! U+ R! w, z7 D
6 D( [+ b# t% @/ \" m: M, L0 [% K' M6 \41、PLCC(plastIC leaded Chip carrier)
带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 ， 是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM
中采用，现在已经 普 及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路。引脚中心距1.27mm，引脚数从18 到84。 J 形引脚不易变形，比QFP
" l" k* G! N  Z# v8 n$ j' y容易操作，但焊接后的外观检查较为困难。 PLCC 与LCC(也称QFN)相似。以前，两者的区别仅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但现 在已经出现用陶瓷制作的J
形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PC LP、P －LCC 等)，已经无法分辨。为此，日本电子机械工业会于1988 年决定，把从四侧引出 J
形引 脚的封装称为QFJ，把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN(见QFJ 和QFN)。
, r, V# V, i% i1 _3 g/ p: I
- z0 s+ H$ d( \6 T
7 {2 W* O3 C1 t% z4 I42、P－LCC(plastIC teadless Chip carrier)(plastic leaded chip currier)
1 S( a" X: O3 O! r7 Q! O有时候是塑料QFJ 的别称，有时候是QFN(塑料LCC)的别称(见QFJ 和QFN)。部分
) ^8 Y$ k4 z; k; O6 l! U! |4 KLSI 厂家用PLCC 表示带引线封装，用P－LCC 表示无引线封装，以示区别。


9 L& S  C- f  s; W& a7 \43、QFH(quad flat high PACkage)
四侧引脚厚体扁平封装。塑料QFP 的一种，为了防止封装本体断裂，QFP 本体制作得 较厚(见QFP)。部分半导体厂家采用的名称。
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44、QFI(quad flat I-leaded PACkgac)
四侧I 形引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈I 字 。
7 I+ w! M1 s# x$ G' L0 }也称为MSP(见MSP)。贴装与印刷基板进行碰焊连接。由于引脚无突出部分，贴装占有面 积小 于QFP。 日立制作所为视频模拟IC
开发并使用了这种封装。此外，日本的Motorola 公司的PLL IC 也采用了此种封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从18 于68。


  Z! ~3 D( w5 l! V7 A5 r45、QFJ(quad flat J-leaded PACkage)
( c' {( W5 B3 P4 R* F9 T四侧J 形引脚扁平封装。表面贴装封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈J 字形 。 是日本电子机械工业会规定的名称。引脚中心距1.27mm。
6 U# ^& Y- w  t2 A% L: X材料有塑料和陶瓷两种。塑料QFJ 多数情况称为PLCC(见PLCC)，用于微机、门陈列、 DRAM、ASSP、OTP 等电路。引脚数从18 至84。
陶瓷QFJ 也称为CLCC、JLCC(见CLCC)。带窗口的封装用于紫外线擦除型EPROM 以及 带有EPROM 的微机芯片电路。引脚数从32 至84。
5 y& q0 c) [* W! J, e! p
! U# |# w8 j' w5 ?' ]
46、QFN(quad flat non-leaded PACkage)
6 u) W# e2 m1 A# L( X5 Q, {四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业 会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP
& ^% K/ m5 y: A: F小，高度 比QFP 低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电 极触点 难于作到QFP 的引脚那样多，一般从14 到100
左右。 材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。塑料QFN
是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm 外， 还有0.65mm 和0.5mm
( w  F2 d& f: Z& ?两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P－LCC 等。


& g" |/ T4 U+ Q) r- |' Y) r47、QFP(quad flat PACkage)
四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有 陶
瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时， 多数情 况为塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引脚LSI
封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字 逻辑LSI 电路，而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。引脚中心距 有1.0mm、0.8mm、
  U9 U: I6 h8 G9 M' W2 D0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。0.65mm 中心距规格中最多引脚数为304。
日本将引脚中心距小于0.65mm 的QFP 称为QFP(FP)。但现在日本电子机械工业会对QFP
% f" }% P7 T$ S% y+ W( M( h的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为 QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm
厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种。
另外，有的LSI 厂家把引脚中心距为0.5mm 的QFP 专门称为收缩型QFP 或SQFP、VQFP。 但有的厂家把引脚中心距为0.65mm 及0.4mm
的QFP 也称为SQFP，至使名称稍有一些混乱 。 QFP 的缺点是，当引脚中心距小于0.65mm 时，引脚容易弯曲。为了防止引脚变形，现已
9 {' F7 }/ t8 D/ h3 @' Y8 Z出现了几种改进的QFP 品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见BQFP)；带树脂 保护
9 o7 }! Z8 o( M) P4 ^1 k环覆盖引脚前端的GQFP(见GQFP)；在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专 用夹 具里就可进行测试的TPQFP(见TPQFP)。 在逻辑LSI
5 B/ ~! u% l* q' e4 O3 w8 x方面，不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP 里。引脚中心距最小为 0.4mm、引脚数最多为348
1 P" R8 d" k2 W的产品也已问世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(见Gerqa d)。
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: M, ~- x4 ?9 l) G
48、QFP(FP)(QFP fine pitch)
% {# v$ D* m5 Y小中心距QFP。日本电子机械工业会标准所规定的名称。指引脚中心距为0.55mm、0.4mm 、 0.3mm 等小于0.65mm 的QFP(见QFP)。


49、QIC(quad in-line ceramIC PACkage)
陶瓷QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP、Cerquad)。

. c2 o; u1 ]  @
3 H% Q7 c1 n% y7 x4 p50、QIP(quad in-line plastIC PACkage)
塑料QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP)。


# C) h( p6 W/ w51、QTCP(quad tape carrier PACkage)
% E( a! K) i9 U2 l四侧引脚带载封装。TCP 封装之一，在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。是利 用 TAB 技术的薄型封装(见TAB、TCP)。
2 ~  r5 l/ p- h+ L

52、QTP(quad tape carrier PACkage)
四侧引脚带载封装。日本电子机械工业会于1993 年4 月对QTCP 所制定的外形规格所用 的 名称(见TCP)。

; B% N2 W6 @# ]5 m2 x' \
53、QUIL(quad in-line)
: B) M6 e' u5 B. y# B$ B, _QUIP 的别称(见QUIP)。

) ?& o" j8 }7 [
6 R* v# X) @# l1 c4 |! _) U  g% }54、QUIP(quad in-line PACkage)
四列引脚直插式封装。引脚从封装两个侧面引出，每隔一根交错向下弯曲成四列。引脚 中
; U% R0 f: @! t$ q7 }8 `2 v% V心距1.27mm，当插入印刷基板时，插入中心距就变成2.5mm。因此可用于标准印刷线路板 。是 比标准DIP
更小的一种封装。日本电气公司在台式计算机和家电产品等的微机芯片中采 用了些 种封装。材料有陶瓷和塑料两种。引脚数64。

. y; \/ ^# W, f: D8 o
( \6 ^" Z2 v# O7 B) l$ n55、SDIP (shrink dual in-line PACkage)
收缩型DIP。插装型封装之一，形状与DIP 相同，但引脚中心距(1.778mm)小于DIP(2.54 mm)，因而得此称呼。引脚数从14
到90。也有称为SH－DIP 的。材料有陶瓷和塑料两种。

% [4 I/ r$ Q) ]6 s
7 g& R0 Z$ M& p% q2 K; P* T56、SH－DIP(shrink dual in-line PACkage)
同SDIP。部分半导体厂家采用的名称。
3 a$ P2 o) ^1 A0 a* w0 \2 z3 J
- l' O+ f9 a& c- \, b. ]! N
57、SIL(single in-line)
SIP 的别称(见SIP)。欧洲半导体厂家多采用SIL 这个名称。

( G% H7 k$ J3 ]* Y/ v
58、SIMM(single in-line memory module)
3 O' M, j3 j; q# q& D单列存贮器组件。只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。通常指插入插 座 的组件。标准SIMM 有中心距为2.54mm 的30
电极和中心距为1.27mm 的72 电极两种规格 。 在印刷基板的单面或双面装有用SOJ 封装的1 兆位及4 兆位DRAM 的SIMM 已经在个人
计算机、工作站等设备中获得广泛应用。至少有30～40％的DRAM 都装配在SIMM 里。
1 }0 I- W) i- B0 y& F
; X  m2 T6 ~  ^3 K* F
8 I  a, z5 i" m8 T) {0 F% A* f/ }59、SIP(single in-line PACkage)
* S  n0 o( p4 r2 u! X- S单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时 封 装呈侧立状。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从2
至23，多数为定制产品。封装的形 状各 异。也有的把形状与ZIP 相同的封装称为SIP。


5 `) X5 z/ k( J2 w5 ?0 v: O60、SK－DIP(skinny dual in-line PACkage)
DIP 的一种。指宽度为7.62mm、引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP(见 DIP)。
: ]6 j- w4 g- H7 ?

61、SL－DIP(slim dual in-line PACkage)
DIP 的一种。指宽度为10.16mm，引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP。
/ r! a+ g/ B2 a
% b: a3 }( H& ~$ q3 s# D
62、SMD(surface mount devICes)
8 m9 z$ s0 q* p0 ^' [9 u6 X表面贴装器件。偶而，有的半导体厂家把SOP 归为SMD(见SOP)。

; N6 k! j0 j% I! t: d* _
: g# l1 g6 q7 T$ _# ?) y63、SO(small out-line)
9 Y8 J  u5 l& H% j# m" `SOP 的别称。世界上很多半导体厂家都采用此别称。(见SOP)。
% Y: i% @- k# n( [) ^3 S  t/ H
7 U9 ~: O5 F4 g# B' ^' l
64、SOI(small out-line I-leaded PACkage)
I 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装双侧引出向下呈I 字形，中心 距
1.27mm。贴装占有面积小于SOP。日立公司在模拟IC(电机驱动用IC)中采用了此封装。引 脚数 26。
7 W6 L' m& ^  \- b5 @
  R# \. I0 G, d0 P1 ~! T: Z. O
0 s. u- D, ?1 \% |3 A- z65、SOIC(small out-line integrated circuit)
: w5 [' z: f- l. Q  u% XSOP 的别称(见SOP)。国外有许多半导体厂家采用此名称。
  N2 h0 i* R/ U# Y( q! `( x3 z

66、SOJ(Small Out-Line J-Leaded PACkage)
J 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J 字形，故此 得名。 通常为塑料制品，多数用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI
& o2 G  E* J% i. I; Z电路，但绝大部分是DRAM。用SO J 封装的DRAM 器件很多都装配在SIMM 上。引脚中心距1.27mm，引脚数从20 至40(见SIMM )。


1 P$ s+ j' f3 P+ Z0 C3 R  s3 @67、SQL(Small Out-Line L-leaded PACkage)
按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP 所采用的名称(见SOP)。
( L: v- B, `3 g* M$ ^$ ~
+ S! S' ^- R' C! P' o
68、SONF(Small Out-Line Non-Fin)
无散热片的SOP。与通常的SOP 相同。为了在功率IC 封装中表示无散热片的区别，有意 增添了NF(non-fin)标记。部分半导体厂家采用的名称(见SOP)。


69、SOF(small Out-Line PACkage)
5 e7 Q* j7 W9 c4 U) Y小外形封装。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有 塑料 和陶瓷两种。另外也叫SOL 和DFP。
7 x: M: w! x7 X5 XSOP 除了用于存储器LSI 外，也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。在输入输出端子不 超过10～40 的领域，SOP
是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从8 ～44。
另外，引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP；装配高度不到1.27mm 的SOP 也称为
/ m9 K+ V$ \, C' D7 \TSOP(见SSOP、TSOP)。还有一种带有散热片的SOP。
) h1 S- ^! _, ^( z# W! z' U
' _  g! y: y- ]. U7 }
; u# `8 ~2 }' J! Z70、SOW (Small Outline PACkage(Wide-Jype))
, B2 t# o% D; e. A3 a, ~& D8 q宽体SOP。部分半导体厂家采用的名称。

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srilri2

BGA接触的比较多

fordies1

zs_king 发表于 2020-8-20 22:57
最近正在学习SIP相关东西，资料太少了。倒出逛逛

. I8 j& U9 Y- k* Z+ l你有好的资料也分享一下给我可否？

fordies1

zs_king 发表于 2020-8-25 21:53
& {7 J, T( Y* {# H) B就买了本毛老师写的书，感觉不够 。

  z/ S( k  a- s8 Q& {1 @' y% I感觉理论知识很多很杂

cs561123

专业