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Altium Designer Bottom Solder层的作用

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发表于 2020-9-3 13:27 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 ulppknot 于 2020-9-3 13:29 编辑
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Bottom Solder可以用来开窗。被Bottom Solder盖上的地方不会上绿油,会直接裸露出来。

用在: 1.PCB有些导线需要过大电流,需要手动焊接一层焊锡,来增强过流能力,就可以在Bottom Solder层上对应导线的位置拉一层,来使对应导线在相应层裸露出来。

  

          2.有些大功率芯片,如MOS管,芯片底部会有导热焊盘,需要开窗来与PCB连在一起。


- ?1 s# d! ?# U  y5 Z

注意:1.在开窗时要保证相应层有铜皮覆盖,不然开窗就没有意义了。

           2.要使一个区域在顶层和底层都露出来,就需要在顶层和顶层都铺上铜皮,然后再分别开窗。


* e! K, x; d4 a* ^  q, ^" P

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发表于 2020-9-3 14:17 | 只看该作者
Bottom Solder层的作用
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