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PCBA 是由PCB 和各种电子元件组成的系统。PCB 的主要材料是玻璃纤维和环氧树脂的复合材料，分为单面板，双面板和多层板。
3 V8 K% I. L( i$ HPCBA 故障特征
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1. 机械损伤: [& O$ s/ I7 _: {
由于受到弯曲，扭曲等应力作用，可能会使元件损坏。对于SMD 组件，可能使一些元件焊点处开裂或者元件损坏，在有通孔的 PCB 上，元件的封装可能被破裂，或引脚从元件主体上脱落。% j1 Q% C. |- S' T
5 d& n. \) v5 g$ d' ~* s0 ]
2. 热损伤
9 W: t& T& Y: G& W/ O6 h- 施加到线路板上的电压过高造成过大的电流，对于较小的线路或元件，它们的功耗消耗能力，导致过电损伤（EOS）；
$ ~4 R9 {8 l2 R1 f1 B- C- G/ p7 r- 设备外部热源导致的损伤；
5 w. P8 R/ u8 Q! j- o- 元件故障引起热损坏（长时间的高温导致环氧树脂将碳化变黑）' g$ U2 Q9 M5 _0 u0 S
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3. 污染7 ^: [5 }+ B4 N
- 助焊剂没有清洗干净；* O( a3 x, e2 } t3 B
- 处理时留下指纹，尘土或清洗液；& v3 ?% @3 @* Q3 A, P
- 来自装配时的金属碎片或焊料搭桥；. S! p0 U) ]3 k" q
- 在贮存，设备安装或运行期 间遭遇被污染的大气；
% i, J2 C- z- M, b) k- 环境中的湿气或盐分。环境中的污染物能 够导致铜线路的侵蚀，使绝缘性下降。污染物
& Z1 `# Z) H9 B" y可引起铜线路的侵 蚀，经过长时间，污染物可能引起金属迁移现象，有两种形式：晶须生长和枝晶生长。
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鉴别污染物时，最常用显微镜和 SEM ，EDX，或者用FTIR，SIMS，XPS 之类的技术。
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4. 热膨胀失配
8 t% j5 ]; }& a7 e& a当把具有不同的热膨胀系数材料物理连接在一起时，它们的尺寸随着温度而变化，尤其是温度巨变时，会引起机械故障。
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2 S$ g+ s. e! ?; _6 ` g9 C5. PCB 上的组件互联故障9 \3 `, V* Q0 K# M2 U3 |7 V
互联故障多发生在焊点上，多层板间的分界面上以及焊盘连接处。若干层与通孔之间的气孔以及线路中的裂缝等导致连接失效。焊料中的污染物也能造成焊点不牢固，可引起焊点裂缝。热应力，机械应力和工艺问题都能引起互联故障。另外挥发性有机物VOC 受热膨胀可造成气孔或开裂， 进而引起连接故障。
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发表于 2020-9-3 19:33
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