封装的一些专有名词

duck

各位同行，对于芯片封装中用到的2D、2.1D、2.5D、3D是如何划分的呢？ 是在哪里定义的？
+ H) V( v; @! s& m比如SiP、side by side、COWOS、info、POP都属于哪一类？
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多言数穷

2D就是封装好的芯片在平面上互连，2.5D就是裸Die 在平面互连之后再封装，3D就是在垂直方向互连。2.1D没有听说过。

nut1

cowos比较老的名词了，chip on wafer(interposer)  wafer on substrate

陈先生528

2楼说的对