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PCB设计基本工艺要求 9 W. V( E% p% ^ y
1.1PCB制造基本工艺及目前的制造水平2 O$ e* ]% y+ C1 d* B8 g8 O
PCB设计最好不要超越目前厂家批量生产时所能达到的技术水平，否则无法加工或成本过高。* h5 N' c7 s2 ? E- P
1.1.1层压多层板工艺8 j! c1 x, A. ~7 C6 M/ A: |
层压多层板工艺是目前广泛使用的多层板制造技术，它是用减成法制作电路层，通过层4 Q" c4 Q, V1 T2 O( b7 R$ }
压—机械钻孔一化学沉铜─镀铜等工艺使各层电路实现互连，最后涂敷阻焊剂、喷锡、丝印& V/ i4 {+ A6 E: r4 S( X1 ?1 o
字符完成多层PCB的制造。目前国内主要厂家的工艺水平如表3所列。9 Q! h) H" i6 @; e5 R8 `
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表3层压多层板国内制造水平
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1.1.2BUM（积层法多层板）工艺*8 b; L. Z( R" R- {
BUM板（Build-up multilayer PCB）,是以传统工艺制造刚性核心内层，并在一面或双
% s# z8 \3 ~, S5 H; O; L# \! V面再积层上更高密度互连的一层或两层，最多为四层，见图1所示。BUM板的最大特点是其
9 X1 ?2 b# g! r$ T; C6 `6 F% Q积层很薄、线宽线间距和导通孔径很小、互连密度很高，因而可用于芯片级高密度封装，设
4 x0 R$ C1 x9 L- m; Q6 T" Z计准则见表4。
9 k) a. s1 [- A/ @5 J对于1＋C+1,很多家公司均可量产。2+C＋2很少能量产，设计此类型的PCB时应
3 x. P% W8 g! x4 x( X/ ]4 t% E9 g与厂家联系，了解其生产工艺情况。
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发表于 2020-9-16 16:43