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PCB设计基本工艺要求 " M* {* P9 @2 [' t+ @& a/ Y% l
1.1PCB制造基本工艺及目前的制造水平
5 R: c; M2 B- _" N3 l9 ^PCB设计最好不要超越目前厂家批量生产时所能达到的技术水平，否则无法加工或成本过高。4 b* M1 n7 j* n) F+ w* E, k4 D
1.1.1层压多层板工艺
+ ^1 a1 j$ @; X" _" H层压多层板工艺是目前广泛使用的多层板制造技术，它是用减成法制作电路层，通过层
* P, i" L* G! F/ s+ c% O: S压—机械钻孔一化学沉铜─镀铜等工艺使各层电路实现互连，最后涂敷阻焊剂、喷锡、丝印
" l; w( P4 p; u2 d" D0 G字符完成多层PCB的制造。目前国内主要厂家的工艺水平如表3所列。9 D& ~3 R7 g) w' v \6 L6 l8 m9 |
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表3层压多层板国内制造水平
4 S+ p" r; _$ U' v' G2 \2 n' G' _; d
1.1.2BUM（积层法多层板）工艺*
8 _8 a' u8 w7 cBUM板（Build-up multilayer PCB）,是以传统工艺制造刚性核心内层，并在一面或双
, P' T5 q. T$ n. F4 I9 S5 f4 c面再积层上更高密度互连的一层或两层，最多为四层，见图1所示。BUM板的最大特点是其
. J$ O- L+ b$ ]% q E+ k积层很薄、线宽线间距和导通孔径很小、互连密度很高，因而可用于芯片级高密度封装，设
# ?$ P2 ?) h( @, N0 ~5 C) S计准则见表4。
: }8 g: E) u4 v8 H( Q, D对于1＋C+1,很多家公司均可量产。2+C＋2很少能量产，设计此类型的PCB时应
( q9 m: p3 b$ K! Q9 E与厂家联系，了解其生产工艺情况。9 v' X4 q; q5 O8 P( s% A, d
" s: v+ ]; s+ m* w' T. n M; L' L( }
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发表于 2020-9-16 16:43
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