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PCB设计基本工艺要求
0 @: {! q: j0 l' v% E1.1PCB制造基本工艺及目前的制造水平8 h' E5 B2 a1 t0 |* f: Q
PCB设计最好不要超越目前厂家批量生产时所能达到的技术水平，否则无法加工或成本过高。
( C- D; _; f c4 p9 m! l1.1.1层压多层板工艺, m, X! h1 Z, j2 ]* m, \8 Y' u" [ P
层压多层板工艺是目前广泛使用的多层板制造技术，它是用减成法制作电路层，通过层
8 R( g- E$ h; x! i# W4 G$ m压—机械钻孔一化学沉铜─镀铜等工艺使各层电路实现互连，最后涂敷阻焊剂、喷锡、丝印' T8 u' f2 j# [
字符完成多层PCB的制造。目前国内主要厂家的工艺水平如表3所列。
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表3层压多层板国内制造水平1 B. r$ x" k$ m
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1.1.2BUM（积层法多层板）工艺*
" V6 w( B* @* I& |6 f$ nBUM板（Build-up multilayer PCB）,是以传统工艺制造刚性核心内层，并在一面或双* {6 c7 V7 ?5 T' y: i9 {
面再积层上更高密度互连的一层或两层，最多为四层，见图1所示。BUM板的最大特点是其- O3 b- D Q' E, o, L
积层很薄、线宽线间距和导通孔径很小、互连密度很高，因而可用于芯片级高密度封装，设
( W0 I# E: R! |# _& c$ \0 Z计准则见表4。/ r7 V/ I; x: M" J
对于1＋C+1,很多家公司均可量产。2+C＋2很少能量产，设计此类型的PCB时应6 P# V- Q' E9 Z; `4 v7 g0 B% _: s
与厂家联系，了解其生产工艺情况。- r9 L O$ Y* u, H& ?$ `. O
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发表于 2020-9-16 16:43
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