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PCB设计基本工艺要求

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发表于 2020-9-16 16:43 | 显示全部楼层 |阅读模式

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PCB设计基本工艺要求
9 W. V( E% p% ^  y
1.1PCB制造基本工艺及目前的制造水平2 O$ e* ]% y+ C1 d* B8 g8 O
PCB设计最好不要超越目前厂家批量生产时所能达到的技术水平,否则无法加工或成本过高。* h5 N' c7 s2 ?  E- P
1.1.1层压多层板工艺8 j! c1 x, A. ~7 C6 M/ A: |
层压多层板工艺是目前广泛使用的多层板制造技术,它是用减成法制作电路层,通过层4 Q" c4 Q, V1 T2 O( b7 R$ }
压—机械钻孔一化学沉铜─镀铜等工艺使各层电路实现互连,最后涂敷阻焊剂、喷锡、丝印& V/ i4 {+ A6 E: r4 S( X1 ?1 o
字符完成多层PCB的制造。目前国内主要厂家的工艺水平如表3所列。9 Q! h) H" i6 @; e5 R8 `
1.png - V$ e8 G* X. O
表3层压多层板国内制造水平
" v2 T- q$ I" G1 y8 I( X* H9 ]9 O+ X- x1 Z5 r6 d
1.1.2BUM(积层法多层板)工艺*8 b; L. Z( R" R- {
BUM板(Build-up multilayer PCB),是以传统工艺制造刚性核心内层,并在一面或双
% s# z8 \3 ~, S5 H; O; L# \! V面再积层上更高密度互连的一层或两层,最多为四层,见图1所示。BUM板的最大特点是其
9 X1 ?2 b# g! r$ T; C6 `6 F% Q积层很薄、线宽线间距和导通孔径很小、互连密度很高,因而可用于芯片级高密度封装,设
4 x0 R$ C1 x9 L- m; Q6 T" Z计准则见表4。
9 k) a. s1 [- A/ @5 J对于1+C+1,很多家公司均可量产。2+C+2很少能量产,设计此类型的PCB时应
3 x. P% W8 g! x4 x( X/ ]4 t% E9 g与厂家联系,了解其生产工艺情况。
  H. K" A. ?( ^- \
; G5 w+ }" r- X+ f7 ?
游客,如果您要查看本帖隐藏内容请回复

3 @# l( s9 ?/ F, J& `/ g
$ K# P( t/ F" B9 t8 h! e( |  F7 v$ C( V' C* c- S* Y! \! Z
; z6 m& R4 p3 a9 g

+ ]% ~" E8 q9 n' R$ L# Y; C0 y* D' v1 C+ `

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发表于 2020-9-16 17:06 | 显示全部楼层
现在每个线路板厂,都有自己的规格4 M& ?/ B4 S- h+ z' p, I8 |
  J& q$ d9 f# T) }% i

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发表于 2020-9-16 17:50 | 显示全部楼层
PCB工艺能力视厂家而定

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发表于 2020-9-17 08:34 | 显示全部楼层
有没有,最好制程能力

“来自电巢APP”

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发表于 2020-9-18 14:05 | 显示全部楼层

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发表于 2020-9-23 14:19 | 显示全部楼层
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