SMD封装类型

Uifhjvv

SMD封装有哪几种类型 ？？？？

zaiyiaaaa

晶体管封装

8 y( E+ @! f2 m# N: B) `9 K8 T二极管和晶体管采用与其他无源元件尺寸不同的特殊封装。例如， SOT-23 SMT封装 （“ SOT”表示“小外形晶体管”）用于具有三个或更多引脚的超小型表面贴装晶体管，尺寸为3mm x 1.75 mm x 1.3 mm。SOT-23封装用于具有四个或更多引脚的大功率SMT晶体管，尺寸最大为6.7mm x 3.7mm x 1.8mm。

5 v7 _0 L: q8 z& U- c: t) N2 `集成电路封装
7 X( t: _6 m8 Z. C: l
对于集成电路（或IC），常见的类型是四方扁平封装（QFP），小尺寸集成电路（SOIC），球栅阵列（BGA）和塑料引线芯片载体（PLCC）。

4 h" A) z! G2 z/ F+ b2 A四方扁平包装（QFP）
/ ^+ P- s# q3 ?) ~5 l% S: F
QFP是矩形或正方形集成电路封装，厚度为几毫米，并具有 从其四个侧面的每一侧延伸的“鸥翼”式引线触点。常见变体的引脚数范围从32到256引脚。还有陶瓷（陶瓷方形扁平包装或LQFP）和塑料（塑料方形扁平包装或PQFP）。

小尺寸集成电路
( X( i& W5 z1 B% E' P6 T. t, {
/ @& x2 U; l; n# n/ P' p/ tSOIC是小型的矩形IC封装，具有从两个较长边缘延伸的海鸥翼形引线，并且引脚数为14或更多。变体包括薄型小外形封装（TSOP）和薄型小外形封装（TSSOP）。SOIC是在各种设备（例如消费类，工业和通信设备）中使用的最常见的包装类型之一。

5 w9 A' m9 d" e9 g) g, k球栅阵列
6 u3 F  }+ \# L: w0 ]2 L. t) x
BGA封装非常适合与表面贴装IC实现高密度连接。与方形扁平封装的海鸥引线不同，BGA触点在封装下方形成网格图案。这项独特的功能使工程师能够高效使用PCB（尽管焊接可能更具挑战性）。BGA的变体包括塑料类型（PBGA），模制阵列工艺类型（MAPBGA）和热增强塑料（TEPBGA）。

塑料引线芯片载体
! W4 Q$ ]( |  M: w3 K
PLCC表面贴装设备通过将它们直接安装在PCB上或插座中，可以为IC提供更大的安装灵活性。PLCC通常具有JJ形状的引脚，这些引脚在封装下方折叠。PLCC封装上的引脚数范围从20到84。

小小鲁班

来学习一下

nkkopd

一楼回复的很详细，

IBB-EUT