CCGA封装一般用在什么情况下？

zaiyiaaaa · 发表于 2020-10-16 13:24

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CCGA封装一般用在什么情况下？

llbnmo · 发表于 2020-10-16 13:54

CCGA器件的封装结构大体由三部分组成：底部是高铅含量的焊柱阵列，中部为陶瓷基板，集成电路芯片则置于基板顶部，且多采用倒装形式，这种形式缩短了信号通路，降低了寄生效应，使信号速度和品质得到提高。

勇往直前11 · 发表于 2020-10-16 14:01

来学习一下

kekek · 发表于 2020-10-16 15:09

Uifhjvv · 发表于 2020-10-16 17:28

来学习

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