TYPE-C排针空焊大家都是怎么解决的？

naimei · 发表于 2020-10-30 15:47

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TYPE-C排针空焊大家都是怎么解决的？印刷，贴片，回焊炉都在想办法，确实没有什么好的方法。
排针长度小于PCB板厚度，锡膏厚度1.5-2.0厚度正常，印刷参数，压力6KG，速度60MM，脱模速度0.1，脱模距离0.4，贴片贴装正常。

请教大神，非常感谢！

Demyar · 发表于 2020-10-30 16:05

兄弟你这是通孔作业吗？没有印刷后图片？从四个大的固定脚看上锡是可以的，只有小脚吃锡较少？锡量够吗？还是锡跑到板的另外一面去了？这样也看不到？

relchhiclty · 发表于 2020-10-30 18:25

PCB 厚度，引脚长度，钢网厚度，开孔尺寸等方面都得考虑。

rubenyang · 发表于 2020-11-2 14:35

锡膏量是否经过了精确计算，感觉锡膏量少了一些

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