SOP-8贴片封装转成直插封装的运放案例

Zjianeng

贴片运放常见的封装有SOT23-5（譬如LM321单运放）、SOP-8及SOP-14等，由于这类封装体积很小，若是选用这类贴片封装的运放在万能板上搞电子制作，可以先用转接板将贴片运放转为直插运放，然后再通过插针将转接板焊接在电路板上。下面我们以SOP-8贴片封装的运放为例，介绍一下如何将其转成DIP-8直插封装的运放。

一般贴片封装的双运放（譬如，LM358、NE5532及TL082）皆采用上图所示的SOP-8封装，它们的引脚间距为1.27mm，无法直接焊接在万能板上。若想将其转为直插运放，以便能焊接在万能板上，可以选用下图所示的转接板来转换。

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这种转接板上矩形焊盘的间距也是1.27mm，并且与对应的圆形焊盘是相连的，转接板上圆形焊盘的间距为2.54mm，与万能板上各孔的间距相同，故将SOP-8贴片封装的运放焊接在转接板上，即可使其引脚间距变成2.54mm的，然后再将间距为2.54mm的插针（见下图）焊接在转接板上，即可将贴片8脚的运放转为直插8脚的运放。

转接板焊上插针后，可以直接插入万能板上来焊接，亦可以直接插在DIP-8的IC插座上使用。

有些音响电路中使用的是普通的直插运放，若想用OPA2132这类音质好一些的贴片运放替换，就可以采用这种SOP-8转DIP-8的转接板来转换。

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这类封装体积很小