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IC芯片是怎么进行封装的?

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发表于 2020-11-11 10:35 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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IC芯片是怎么进行封装的?

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2#
发表于 2020-11-11 10:56 | 只看该作者
帮你顶一下

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3#
发表于 2020-11-11 13:11 | 只看该作者
" f: }' b' ?% C3 b1 c7 H+ _, I) {

, D; E3 X9 i8 P# F. a目前常见的封装有两种,一种是电动玩具内常见的,黑色长得像蜈蚣的 DIP 封装,另一为购买盒装 CPU 时常见的 BGA 封装。至于其他的封装法,还有早期 CPU 使用的 PGA(Pin Grid Arrayin Grid Array)或是 DIP 的改良版 QFP(塑料方形扁平封装)等。

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4#
发表于 2020-11-12 10:15 | 只看该作者
来学习一下
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