如何有效降低BGA植球的空洞率？

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请教下大神，怎么样才能有效的降低BGA植球时候的空洞率？正常空洞率应该在多少以下？
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一、形成原bai因 1.焊点合金的晶体du结构不合理 2.PCB板的设计错误 3.印刷时，助焊膏的沉zhi积量过少dao或过多 4.所使用的回流焊工艺不合理 5.焊球在制作过程中夹杂的空洞。 二、解决办法 1、炉温曲线设置 1）在升温段，温度变化率过快，快速逸出的气体对BGA造成影响； 2）升温段的持续时间过短，升温度结束后，本应挥发的气体还未完全逸出，这部分的气体在回流阶段继续逸出，影响助焊体系在回流阶段发挥作用。 2.助焊膏润湿焊盘的能力不足 助焊膏对焊盘的润湿表现在它对焊盘的清洁作用。因助焊膏润湿能力不足，无法将焊盘上的氧化层去除，或去除效果不理想，而造成虚焊。 3.回流阶段助焊膏体系的表面张力过高 松香与表面活性剂的有效配合可使润湿性能充分发挥。 4.助焊膏体系的不挥发物含量偏高 不挥发物含量偏高导致BGA焊球的熔化塌陷过程中BGA下沉受阻，造成不挥发物侵蚀焊点或焊点包裹不挥发物。 5.载体松香的选用 相对于普通锡膏体系选用具有较高软化点的松香而言，对BGA助焊膏，由于其不需要为锡膏体系提供一个所谓的抗坍塌能力，选择具有低软化点的松香具有重要的意义。 在smt贴片加工中，BGA空洞的危害是引起电流的密集效应，同时降低焊点的机械强度。因此，减少BGA空洞是可以提高电路的安全性的。

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回流阶段助焊膏体系的表面张力过高 松香与表面活性剂的有效配合可使润湿性能充分发挥。

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升温段的持续时间过短，升温度结束后，本应挥发的气体还未完全逸出，这部分的气体在回流阶段继续逸出，影响助焊体系在回流阶段发挥作用。