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BGA封装跟LGA封装的区别?

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发表于 2020-11-17 13:49 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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BGA封装跟LGA封装的区别?

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发表于 2020-11-17 16:41 | 只看该作者
LGA全称是Land Grid Array,直译过来就是栅格阵列封装,与英特尔处理器之前的封装技术Socket 478相对应,它也被称为Socket T。说它是“跨越性的技术革命”,主要在于它用金属触点式封装取代了以往的针状插脚。而LGA775,顾名思义,就是有775个触点。 因为从针脚变成了触点,所以采用LGA775接口的处理器在安装方式上也与现在的产品不同,它并不能利用针脚固定接触,而是需要一个安装扣架固定,让CPU可以正确地压在Socket露出来的具有弹性的触须上,其原理就像BGA封装一样,只不过BGA是用锡焊死,而LGA则是可以随时解开扣架更换芯片。BGA中的“B(Ball)”——锡珠,芯片与主板电路间就是靠锡珠接触的,这就是BGA封装.

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3#
发表于 2020-11-17 18:06 | 只看该作者
LGA全称是Land Grid Array,直译过来就是栅格阵列封装,与英特尔处理器之前的封装技术Socket 478相对应,它也被称为Socket T。说它是“跨越性的技术革命”,主要在于它用金属触点式封装取代了以往的针状插脚。而LGA775,顾名思义,就是有775个触点。
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