COB封装技术再LED显示屏的应用

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COB封装集合了上游芯片技术，中游封装技术及下游显示技术，因此COB封装需要上、中、下游企业的紧密合作才能推动COB LED显示屏大规模应用。

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COB封装显示模块示意图

: p6 S. m  V4 S+ _如上图所示，为一种COB集成封装LED显示模块，正面为LED灯模组构成像素点，底部为IC驱动元件，最后将一个个COB显示模块拼接成设计大小的LED显示屏。
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+ d- y  }9 ]( C- @COB的理论优势：
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% s; S6 c5 M2 B+ S. s4 g1、设计研发：没有了单个灯体的直径，理论上可以做到更加微小；
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2、技术工艺：减少支架成本和简化制造工艺，降低芯片热阻，实现高密度封装；

3、工程安装：从应用端看，COB LED显示模块可以为显示屏应用方的厂家提供更加简便、快捷的安装效率。
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4、产品特性上：

5 ]- H4 M9 A+ n6 _* M2 s' y, Z（1）超轻薄：可根据客户的实际需求，采用厚度从0．4－1．2mm厚度的PCB板，使重量最少降低到原来传统产品的1／3，可为客户显著降低结构、运输和工程成本。

（2）防撞抗压：COB产品是直接将LED芯片封装在PCB板的凹形灯位内，然后用环氧树脂胶封装固化，灯点表面凸起成球面，光滑而坚硬，耐撞耐磨。
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" }" j( Y% W+ T9 q* z, j（3）大视角：视角大于175度，接近180度，而且具有更优秀的光学漫散色浑光效果。
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（4）散热能力强：COB产品是把灯封装在PCB板上，通过PCB板上的铜箔快速将灯芯的热量传出，而且PCB板的铜箔厚度都有严格的工艺要求，加上沉金工艺，几乎不会造成严重的光衰减。所以很少死灯，大大延长了LED显示屏的寿命。

8 n6 C+ e4 d% Z3 z; F# u（5）耐磨、易清洁：表面光滑而坚硬，耐撞耐磨；没有面罩，有灰尘用水或布即可清洁。

+ ]- p9 M. W' h- `) F* r（6）全天候优良特性：采用三重防护处理，防水、潮、腐、尘、静电、氧化、紫外效果突出；满足全天候工作条件，零下30度到零上80度的温差环境仍可正常使用。
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正是这些原因，COB封装技术在显示领域被推向了前台。

4 Y3 g7 J/ _; _' R; d1 D! Y当前COB的技术难题：

9 w* K+ y4 \" K" |: Y目前COB在行业积累和工艺细节有待提升，也面对一些技术难题。

/ N- w# y7 h3 c5 h, c& [1、封装的一次通过率不高、对比度低、维护成本高等；

2、其显色均匀性远不如采用分光分色的SMD器件贴片后的显示屏。

3、现有的COB封装，仍旧采用正装芯片，需要固晶、焊线工艺，因此焊线环节问题较多且其工艺难度与焊盘面积成反比。

- C+ k  X, [* H0 [1 w4、制造成本：由于不良率高，造成制造成本远超SMD小间距。
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$ i+ d0 v9 h0 W, v* e9 m+ T9 c" d基于以上原因，虽然当前COB技术在显示领域取得了一定的突破，但并不意味着SMD技术的彻底退出没落，在点间距1．0mm以上领域，SMD封装技术凭借其成熟和稳定的产品表现、广泛的市场实践和完善的安装维护保障体系依旧是主导角色，也是用户和市场最适合的选型方向。

随着COB产品技术的逐步完善和市场需求的进一步演变，点间距0．5mm～1．0mm这个区间上，COB封装技术的大规模应用才会体现出其技术优势和价值，借用行业人士一句话来说：“COB封装就是为1．0mm及以下点间距量身打造的”。
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减少支架成本和简化制造工艺，降低芯片热阻，实现高密度封装