BGA芯片怎么焊装 ？

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BGA芯片怎么焊装？

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要求BGA钢网一定清洗干净，BGA钢网表面和孔内一定不能有BGA焊膏或杂物，用酒精反复清洗、冲刷，晾干后把BGA钢网放在芯片上，用纸片或小铁勺把BGA锡球撒在BGA钢网上，由于芯片上涂上一层BGA焊膏且焊膏带有一定的粘性，每一个BGA钢网孔的下面都有一小部分BGA焊膏，所以每个孔内都会均匀的粘上一个锡球，这样我们就把BGA锡球给放在芯片上了，用棉签棒抹一点BGA焊膏放在（注：不是涂上）芯片上，用热风加热滴上。

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把热风枪的小风嘴取下，然后均匀给BGA锡球加热，待BGA锡球全部排列整齐之后（注：孔下无焊点的不会排列整，其它匀会排列整齐）这个芯片的植球已经值得差不多了，待锡冷却之后，就可以把BGA钢网取下，把不需要的BGA锡球抹掉，这个芯片的BGA锡球就完全植上了。        再把芯片和主板上的白色方框相对应，摆放整齐（四个面距离大致相同），然后把所要焊的芯片摆到bga返修台焊机的中央部位加热，一段时间后，用摄子或细纲丝轻轻触碰一下bga芯片，如果芯片轻微移动之后仍会移动到原来的位置，表明这个芯片的锡已经和主板焊到一起了。

wu5163

老师厉害