PADS 封装分配问题

zaiyiaaaa · 发表于 2020-12-1 11:13

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pads 封装分配出了问题，在封装画了铜箔与三脚关联接地，但是logic分配不了，求助大神

Uifhjvv · 发表于 2020-12-1 13:12

先有网络GND，才能都接地。
logic的网络定义它们都接地，LAYOUT时铜箔才能跟3脚都接地。

zaiyiaaaa · 发表于 2020-12-1 16:38

Uifhjvv 发表于 2020-12-1 13:12
$ ^6 X3 E. j: f2 a0 K8 Y先有网络GND，才能都接地。
2 c4 x4 L1 L: xlogic的网络定义它们都接地，LAYOUT时铜箔才能跟3脚都接地。

请问要怎么解决这个问题呢

shuddkk · 发表于 2020-12-1 17:08

看错误应该是器件封装和原理图定义对不上吧，可以尝试把接地焊盘搞成独立管脚

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