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EDA365电子论坛网»电子社区 › 研发技术版块 › 芯片SIP|封装设计 › 因线弧贴芯片而造成的异常如何处理？
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因线弧贴芯片而造成的异常如何处理？

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weqewq
  • TA的每日心情
    奋斗
    2020-8-27 15:56

    • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到
    跳转到指定楼层
    1#
    发表于 2020-12-2 16:51 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    zawq

    该用户从未签到
    2#
    发表于 2020-12-2 17:30 | 只看该作者
    增加线弧高度

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    zawq

    该用户从未签到
    3#
    发表于 2020-12-2 17:32 | 只看该作者
    也可以改变折点位置试试看

    点评

    weqewq
    芯片上的 pad 要植一个 Bump 球，然后再焊接 stitch，所以比正常焊接产生 CRACK 的概率更大。  详情 回复 发表于 2020-12-2 17:34

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    weqewq
  • TA的每日心情
    奋斗
    2020-8-27 15:56

    • 签到天数: 1 天

    [LV.1]初来乍到
    4#
     楼主| 发表于 2020-12-2 17:34 | 只看该作者
    zawq 发表于 2020-12-2 17:32
    ; `0 k, G3 P4 w也可以改变折点位置试试看
    2 [( f8 K  M7 ?! P
    芯片上的 pad 要植一个 Bump 球，然后再焊接 stitch，所以比正常焊接产生 CRACK 的概率更大。& ~) S% X& {! n9 ?  z

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